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SMT行业里焊锡膏的“五球规律”还生效吗？

“五球规律”——理想情况下，最小孔径的宽度至少需要填充5个焊锡颗粒。很多SMT领域的业内人士都在思考一个问题，诞生于上世纪90年代的“五球规律”在目前的技术条件下，究竟还生效吗？

来源：SMTJS资讯 2018-08-02 评论(0)

如何预防SMT贴片加工中的立碑现象

立碑发生的原因有哪些？并不是所有的原因都一定会导致立碑，现在就对实际SMT贴片加工生产中出现机率较高的几个原因进行分析，并提出预防措施。

来源：SMTJS资讯 2018-08-02 评论(0)

手机上用的COP封装工艺到底是什么？

COP，是“Chip On Pi”的缩写，这是近年来一种全新的屏幕封装工艺，COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装，屏幕的下半部分可折叠刀对面，我们知道，传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性，是无法折叠的，因此COP封装工艺是为柔性屏准备的，目前的柔性屏基本指的就是OLED。目前采用COP封装工艺的手机有三星S8//Note8/S9、iPhone X、OPPO Find X等。

来源：SMT技术网 2018-07-06 评论(0)

柔性电路的返工与维修

柔性电路用于导体相互连接的各种应用，这些导体互连必须是可弯曲的或者是能够在使用时长时间保持弯曲状态。在以前，这种互连技术都是用导线互连的方式来实现的。柔性电路有很多种，一种是双向接入的柔性电路，这是一种单面柔性电路，制造这种电路的目的是可以从柔性电路的两侧接入导电材料。第二种是双面柔性电路，是一种有两个导电层的电路，两个导电层分别位于电路里的基本层的两个侧面；针对你的具体要求，可以在基板薄片的两个侧面形成走线图案，两个侧面上的走线可以通过镀铜通孔实现互相连通。第三种是多层柔性电路，是把几个有复杂互连的单面

来源：SMT技术网 2018-06-29 评论(0)

DFM发展及其典型案例解析

可制造性设计（DFM,Design For Manufacture），它主要是研究产品本身的物理特征与制造之间的相互关系，并把它应用于产品设计中，以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化，使之更规范，以便降低成本、缩短生产时间、提高产品可制造性和工作效率。可制造性设计的的核心就是在不影响产品功能设计的前提下,将产品的制造工艺溶入其中,在设计中构建可制造性,其实就是产品的并行开发模式。

来源：SMT技术网 2018-06-29 评论(0)

阿里达摩院公布首批研究成果 趁热打铁再建罗汉堂

继去年宣布投入千亿，成立探索前沿科技的达摩院后，阿里又有了新动作！
6月26日，由5名诺贝尔奖获得者组成的罗汉堂首批学术委员会和10名全球顶尖的经济学家齐聚杭州进行闭门探讨。
之后，研究机构罗汉堂在杭州成立。这个机构由阿里巴巴倡议、全球社会学、经济学、心理学等多领域的顶尖学者们共同发起，将一起研究与科技创新伴生的社会经济形态变化等课题。

来源：SMT技术网 2018-06-28 评论(0)

先进的芯片封装技术释疑

几年前，呈现在桌面上的芯片封装技术基本上有两种选择，3D-IC和2.5D-IC。但随着芯片制造商开始了解设备扩展的难度，成本和利益减少，各种先进的封装技术才真正开始起飞。但是，这种方法的越来越成功，同时也造成了一系列问题。现在2.5D-IC有多种风格，以及多种扇出，扇入，系统级封装（ system-in-package），封装中封装（package-on-package），倒装芯片（flip chips）以及各种不同的桥接技术。添加到该列表中的是无封装方法，晶圆级封装和晶圆上的裸片（die-on-die-

来源：SMT技术网 2018-06-21 评论(0)

常见的集成电路封装

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸点陈列载体(PAC)。

来源：SMT技术网 2018-05-29 评论(0)

航天产品新型QFP器件高可靠性返修

QFP是指外形为正方形或矩形，四边具有翼型短引线的塑料薄形封装形式，也指采用该种封装形式的器件，QFP器件封装外形尺寸小，适于大批量生产，从而价廉物美，虽然封装密度受到BGA的挑战，但是QFP器件在电子工业中仍占重要地位[1]。

来源：SMTJS资讯 2018-05-21 评论(0)

FPC生产SMT工段的工艺要点

。FPC(Flexible Printed Circuit)是软性电路板，又称柔性电路板或挠性电路板，简称软板。电子产品小型化是必然发展趋势，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的，FPC在计算器、手机、数码相机、数码摄像机等数码产品上得到了普遍应用，在FPC上进行SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。

来源：SMT技术网 2018-04-11 评论(0)

已经贴片的PCB板过锡炉的方法

人工成本节节攀升的今天，加工厂都害怕接有后焊的单，虽然现在已经是贴片元件成为主流，但电子产品往往都多少需要后焊一些插件料，就这些插件料的后焊，搞得大家都很头大。今天介绍一种提高插件料后焊效率的方法，希望能正在为后焊头大的你以后头不用现在这么大

来源：SMT技术网 2018-04-09 评论(0)

QFN封装元件手工焊接方法

QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘。QFN封装内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。

来源：SMTJS资讯 2018-04-08 评论(0)

基于FPC的 PCBA电子生产流程全解

FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

来源：SMTJS资讯 2018-04-04 评论(0)

焊接贴片电容的过程中需要注意的事项

随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的贴片电容MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，于是越容易断裂。另外一个方面是，相同材质、容量和耐压时，尺寸小的电容要求每层介质更薄，导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等安全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较隐蔽，在电子设备出厂检验时可能发现不了，到了客户端才正式暴露出来。所以防止贴片电容MLCC产生裂纹意义重大。

来源：SMTJS资讯 2018-03-30 评论(0)

AOI扛起测试测量大旗 手机检测成行业关注重点

作为测试测量领域基于光学原理对产品缺陷进行检测的应用技术，AOI自动光学检测由机器视觉代替人眼并将之延伸，为测试测量市场和电子制造行业提供辅助与支撑。利用AOI技术工人能够更清晰准确地分析产品细微差别，完成对产品的全面检测。

来源：NEPCON Chian 2018-03-06 评论(0)