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高速BGA 封装与PCB 差分互连结构的设计与优化

随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地孔比，布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型，最后时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能，减小信号间串扰，实现更好的信号隔离。

来源：SMTJS资讯 2019-05-22 评论(0)

BGA焊接失效案例分析【图文并茂】

所送样品包括三片PCBA（手机主板）、四片相应的空白PCB以及工艺过程中使用的CPU器件和焊锡膏，PCBA（手机主板）的型号为C389,样品的外观照片见图1所示，委托单位要求对 PCBA 上的 CPU 与 Flash 器件焊接质量进行分析。

来源：SMTJS资讯 2019-05-21 评论(0)

高密度组装板的分板工艺与应力控制

摘要:电子装联（Electronic Assemble）技术，已由上世纪后期较为粗糙的设计和组装，演变成如今相对成熟的精细的高密度微电子组装；技术的进步不仅丰富了电子产品的功能，也令它实现了外形的微小型化。电子产品的微小型化，要求印制板双面多层和层间高密度互连，使得板面单位面积上的元器件数量大幅增加，令板边空隙裕度（Margin）变得更小。高密度组装与微型焊点、产品形状五花八门、拼板和板材复杂多样不一而足（见图1、图2、图3&图4），对于拼板（Multiple Printed Panel）设计和分板工艺提

来源：SMT技术网 2019-05-17 评论(0)

PCB邮票孔的作用，如何设计邮票孔

在PCB组装过程中通常使用两种类型的技术，通孔（THT）和表面贴装（SMT）。目前，当需要将单个模块板安装在另一个PCB的顶部时，还有另一种技术正在变得普遍，这种技术称为板对板焊接。随着对电路板模块的需求增加，在印刷电路板制造中，逐渐变细的孔（也称为邮票孔）变得越来越普遍。

来源：SMT技术网 2019-05-16 评论(0)

电子元器件领域的“航母”——印刷电路板变迁

印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印刷电路板作为重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。由于其在电子元器件领域的重要作用，因此被许多人成为“电子航母”。

来源：SMT技术网 2019-05-10 评论(0)

控制制程细节实现BGA良好焊接

BGA元件具备小型化、密集与高集成化，被广泛地应用到SMT。做好BGA产品必须对来料、制程工艺等各细节进行管控；分析影响BGA贴装、焊接的质量问题；控制好每个环节，就能控制BGA的装配质量，实现BGA的良好焊接，将BGA产品做的更好。

来源：SMTJS资讯 2019-05-08 评论(0)

PCBA焊接外观检各种检验标准！

本文主要汇总了PCBA加工行业各种检验标准，分别是从PCBA组件设计与检验规范及PCBA通用外观检验规范这两大方面来详细介绍，具体一起来了解一下。

来源：SMT技术网 2019-04-19 评论(0)

自检,互检,专检,过程检验，品质检验的正确步骤都是什么？

任何产品的设计及生产过程中，经常会出现设计变更、工艺变更、制程调整、非计划停线及转产、转线等活动。那么，如何确保这些活动不会对后续的生产品质产生影响呢？这就需要在作业准备验证、停产后验证阶段进行首件检验了。

来源：SMT技术网 2019-04-11 评论(0)

SMT锡膏印刷不良原因及对策

电子产品SMT组装过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。所以，锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT组装的良率高低，零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量，防止因为锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。

来源：SMTJS资讯 2019-04-04 评论(0)

DIP资深工程师跟你聊聊他的波峰焊接经验！

波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术，它具有焊接质量可靠，焊点外观光亮，饱满，焊接一致性好，操作简便，节省能源，降低工人劳动强度等特点。 波峰焊接工艺虽然具有当今电子行业比较先进的焊接手段，但随着此 项工艺技术的不断发展提高，人们对自动焊接技术的要求也越来越高。

来源：SMTJS资讯 2019-04-03 评论(0)

浅析影响再流焊品质的因素、焊接质量缺陷及解决办法

再流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分、参数，现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线，相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。

来源：SMTJS资讯 2019-03-27 评论(0)

细间距POP组装工艺的优化

摘 要:POP作为新兴的3D高密度组装技术，在超薄、小型化智能手机中使用越来越广泛。但由于该技术本身存在的一些缺陷，其良品率一直是困扰业界的一大难题；本文通过分析典型的虚焊不良现象，并对比不同辅料及工艺参数的情况，寻求提升POP的焊接良品率的有效措施。

来源：SMT技术网 2019-03-15 评论(0)

柔性屏幕的原理解析与未来应用

柔性屏幕的组成：柔性屏幕由第一电极层、电介质薄层、第二电极层组成，屏幕的基板材料采用塑料，而非现在的玻璃，而这正是实现屏幕弯曲与折叠的关键。

来源：SMT技术网 2019-03-01 评论(0)

简述手机屏幕封装工艺COF COP与COG

2018年无疑是手机厂商更加注重“颜值”的一年，各自都在争取达到理想的真-全面屏形态，当你再拿出2017年上半年的手机，仿佛就是上个世纪的产物，而屏幕封装技术的进步无疑起到了至关重要的一步，今天就来聊一聊屏幕封装技术的发展；

来源：SMT技术网 2019-01-14 评论(0)

01005封装工艺可行性研究&验证

01005封装工艺可行性研究&验证；元器件封装技术的发展趋势及应用情况
；分立器件封装的更迭及应用趋势

来源：SMT技术网 2019-01-09 评论(0)