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电子组装中无铅锡膏的选择

摘要：焊膏是焊料合金粉末与助焊剂的混合物，其质量的优劣对印刷效果有极其重要的影响，特别是无铅化工工艺中。本文介绍了焊膏的组成、只要性能要求及其影响因素，我们对目前常用的焊料合金和助焊剂的性能和使用效果进行总结，并对不同行业所适用的焊膏类型进行了论述。

来源： 2017-07-24 评论(0)

日趋成熟的无铅技术对回流焊的要求

根据欧盟的RoHS指令（欧洲议会和欧盟理事会关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令法案），指令要求自2006年7月1日起在欧盟市场上禁止销售含有铅等6种有害物质的电子电

来源：ERSA 2017-07-20 评论(0)

SMT制程常见异常分析

目　录一 锡珠的产生及处理二 立碑问题的分析及处理三 桥接问题四 常见印刷不良的诊断及处理五 不良原因的鱼骨图六 來料拒焊的不良现象认识 一 焊锡珠产生的原因及处理焊锡

来源： 2017-07-19 评论(0)

PCB抄板工艺技术方式

现在市场透明化加速，人们根据样品就可以复制或高仿出与样品不相上下的产品，PCB也不例外，我们先从问题描述，在到反推抄板来学习方法。 PCB抄板过程常见十大问题一.字符放置不合理

来源：SMT技术网 2017-07-18 评论(0)

不同封装芯片在X-RAY下的景象

不同封装芯片在X-RAY下的景象1双列直插DIP封装芯片的X-RAY下的景象，芯片的整体结构一目了然：上下两排最黑色部分为芯片外部管脚，最中间带黑点的方块为芯片和晶元，晶元四周放射状

来源：SMT资讯 2017-07-10 评论(0)

通孔器件引脚与过孔间距对焊点透锡的影响分析

摘要：对通孔元器件焊点焊料在焊盘孔内的毛细现象进行了理论分析，将不同引脚直径的电感线圈焊接至孔径为1mm 连接大面积覆铜层的通孔焊盘，通过显微剖切试验观察其焊点的透锡效果，分析得出焊盘孔与器件引脚之间间隙对多层大面积覆铜层印制板通孔元器件焊点的透锡影响。

来源：SMT资讯 2017-07-10 评论(0)

SMT回流焊炉温测试仪温度曲线对SMT焊接品质的影响！

SMT回流焊的炉温测试仪曲线设定对SMT焊接品质有什么作用？ SMT回流焊的炉温测试仪全面工艺监控实现智能闭环制造，提升SMT电子制造业产品品质。 随着电子产业的飞速发展，高

来源：SMT资讯 2017-07-10 评论(0)

SMT常见不良分析

1、锡珠1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。4.REFLOW时升温过快（SLOPE>3），引

来源：SMT资讯 2017-07-06 评论(0)

碑立--SMT再流焊工艺中的解决方案！

摘要：
电子产品自进入表面组装之后，大批量再流焊工艺过程中，无源片式器件的碑立现象给电路制造商增加许多麻烦。片式器件质量与尺寸不断缩小，高温无铅焊料的应用，碑立更引起人们的重视。本文对碑立的成因进行分析，介绍解决碑立的基本思路。

来源：SMT资讯 2017-07-05 评论(0)

小型化元器件的锡膏印刷解决方案

随着智能手机、平板电脑等智能终端设备的性能需求的提高，SMT制造业对小型化、薄型化的电子元器件需求更加强烈，随着可穿戴设备的兴起，这种需求更是日益高涨。

来源：SMT资讯 2017-07-05 评论(0)