FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加

热度：　来源:SMT技术网　　2021-07-14评论 (0)

◆封装叠加

封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信号逻辑器件集成在PoP封装的底部，满足了逻辑器件多引脚的特点，主要应用在智能手机、数码相机等便携式电子产品中，作用非常广泛。

◆采用封装叠加的好处

●减少芯片占用面积，提高元件的集成度

●缩短芯片间连线的长度，加快信号传输速度

●可以单独测试元件，保障了更高的良品率

●可自行组合来自不同供应商的元件，使产品的设计更为灵活

◆在贴片机上进行封装叠加的全过程

注：若要堆叠第三、四或更多元件，只需重复第二个步骤。

在进行PoP时，重点在控制元器件之间的空间，如果没有足够的空隙，就可能产生应力，对可靠性和装配良率是致命的影响。除了基板和元器件外，基板制造工艺、元件封装工艺及SMT装配工艺均会影响空间关系。

◇PoP装配要注意的地方

●焊盘的设计

●阻焊膜窗口尺寸及位置公差

●焊球尺寸公差

●焊球高度差异

●蘸取的助焊剂或锡膏的量

●贴装精度

●回流环境和温度

●元件和基板的翘曲变形

●底部器件模塑厚度

◆FuzionSC配备线性薄膜敷料器解决方案

线性薄膜敷料器可以产生一层薄薄的助焊剂、焊膏和粘合剂，对堆叠CSP和其他阵列封装进行单独或群组浸蘸，将需要的材料量涂敷到合适的区域上，实现高效率板上浸蘸。

●线型驱动可确保薄膜厚度均匀及可重复性

●最多可7轴一起进行群组浸蘸

●每个FuzionSC最多配备2个线性薄膜敷料器

●快速转换的助焊剂盘及深度控制(无需调整)

●典型的黏稠度10K至28.5K厘泊

●可编程的回刮循环次数时间

●可编程的浸蘸驻留时间

●可编程的维修监视器

●快速释放治具、易于清洗

●特大容量(能维持高达8小时的运作)

●以贴装轴触控感应来确认浸蘸

线性薄膜敷料器

◆动画视频演示

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