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关于BGA封装,这篇你一定要看!

BGA工艺一出现,便成为IC封装的最佳选择之一。发展至今,BGA封装工艺种类越来越多,不同的种类具有不同的特点,工艺流程也不尽相同。同时,伴随着BGA工艺和IC产业的发展,国产封测厂商逐渐登上历史舞台。

来源:SMT技术网 2018-11-05 评论(0)

BGA封装器件可靠性评价流程

随着时代的进步,微电子产品向便携化、小型化和高性能方向发展,BGA(Ball Grid Array)封装已成为最先进的封装技术之一。然而,BGA封装面临的主要技术瓶颈在于电子产品的使用过程中,芯片会产生很多的热量,使得封装系统组件温度升高;由于封装材料的膨胀系数不同,温差变化会使得封装整体受到热应力冲击。

来源:SMTJS资讯 2018-11-01 评论(0)

【工艺技术】红胶印刷工艺解析汇总!

红胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配.贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化.它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的. SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异.使用时要根据生产工艺来选择贴片胶.

来源:SMTJS资讯 2018-09-11 评论(0)

半导体制程发展史,一看便懂!

半导体制造工艺节点是如何演进的?晶体管的架构是怎样发展成如今模样的?半导体制造的工艺节点,涉及到多方面的问题,如制造工艺和设备,晶体管的架构、材料等。下面,我们就具体介绍并分析一下,下面告诉你...供大家参考。

来源:SMTJS资讯 2018-09-06 评论(0)

PCB设计中BGA器件布局布线经验谈!

SMT技术顺应了智能电子产品小型化,轻型化的发展潮流,为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随着电子产品向便携式/小型化、网络化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。

来源:SMTJS资讯 2018-08-15 评论(0)

你绝未见过的3D彩色X射线扫描仪 它的芯片来自CERN

近日,从新西兰传来了令人震撼的好消息。一对科学家父子历时十年,终于研制成功三维立体(3D)彩色X射线医用扫描仪。他们使用欧洲核子研究中心(CERN)为粒子物理研究开发的Medipix3芯片技术——那正是为CERN找到“上帝粒子”希格斯玻色子立下汗马功劳的技术。

来源:SMT技术网 2018-08-15 评论(0)

FPC的PCBA组装焊接流程,不同于硬性电路板

FPC又称柔性电路板,FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同,因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

来源:SMTJS资讯 2018-08-10 评论(0)

SMT行业里焊锡膏的“五球规律”还生效吗?

“五球规律”——理想情况下,最小孔径的宽度至少需要填充5个焊锡颗粒。很多SMT领域的业内人士都在思考一个问题,诞生于上世纪90年代的“五球规律”在目前的技术条件下,究竟还生效吗?

来源:SMTJS资讯 2018-08-02 评论(0)

如何预防SMT贴片加工中的立碑现象

立碑发生的原因有哪些?并不是所有的原因都一定会导致立碑,现在就对实际SMT贴片加工生产中出现机率较高的几个原因进行分析,并提出预防措施。

来源:SMTJS资讯 2018-08-02 评论(0)

手机上用的COP封装工艺到底是什么?

COP,是“Chip On Pi”的缩写,这是近年来一种全新的屏幕封装工艺,COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装,屏幕的下半部分可折叠刀对面,我们知道,传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性,是无法折叠的,因此COP封装工艺是为柔性屏准备的,目前的柔性屏基本指的就是OLED。目前采用COP封装工艺的手机有三星S8//Note8/S9、iPhone X、OPPO Find X等。

来源:SMT技术网 2018-07-06 评论(0)

柔性电路的返工与维修

柔性电路用于导体相互连接的各种应用,这些导体互连必须是可弯曲的或者是能够在使用时长时间保持弯曲状态。在以前,这种互连技术都是用导线互连的方式来实现的。柔性电路有很多种,一种是双向接入的柔性电路,这是一种单面柔性电路,制造这种电路的目的是可以从柔性电路的两侧接入导电材料。第二种是双面柔性电路,是一种有两个导电层的电路,两个导电层分别位于电路里的基本层的两个侧面;针对你的具体要求,可以在基板薄片的两个侧面形成走线图案,两个侧面上的走线可以通过镀铜通孔实现互相连通。第三种是多层柔性电路,是把几个有复杂互连的单面

来源:SMT技术网 2018-06-29 评论(0)

DFM发展及其典型案例解析

可制造性设计(DFM,Design For Manufacture),它主要是研究产品本身的物理特征与制造之间的相互关系,并把它应用于产品设计中,以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化,使之更规范,以便降低成本、缩短生产时间、提高产品可制造性和工作效率。可制造性设计的的核心就是在不影响产品功能设计的前提下,将产品的制造工艺溶入其中,在设计中构建可制造性,其实就是产品的并行开发模式。

来源:SMT技术网 2018-06-29 评论(0)

阿里达摩院公布首批研究成果 趁热打铁再建罗汉堂

继去年宣布投入千亿,成立探索前沿科技的达摩院后,阿里又有了新动作!
6月26日,由5名诺贝尔奖获得者组成的罗汉堂首批学术委员会和10名全球顶尖的经济学家齐聚杭州进行闭门探讨。
之后,研究机构罗汉堂在杭州成立。这个机构由阿里巴巴倡议、全球社会学、经济学、心理学等多领域的顶尖学者们共同发起,将一起研究与科技创新伴生的社会经济形态变化等课题。

来源:SMT技术网 2018-06-28 评论(0)

先进的芯片封装技术释疑

几年前,呈现在桌面上的芯片封装技术基本上有两种选择,3D-IC和2.5D-IC。但随着芯片制造商开始了解设备扩展的难度,成本和利益减少,各种先进的封装技术才真正开始起飞。但是,这种方法的越来越成功,同时也造成了一系列问题。现在2.5D-IC有多种风格,以及多种扇出,扇入,系统级封装( system-in-package),封装中封装(package-on-package),倒装芯片(flip chips)以及各种不同的桥接技术。添加到该列表中的是无封装方法,晶圆级封装和晶圆上的裸片(die-on-die-

来源:SMT技术网 2018-06-21 评论(0)

常见的集成电路封装

球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸点陈列载体(PAC)。

来源:SMT技术网 2018-05-29 评论(0)
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