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CM602调试流程(Ⅴ 操作)

一:吸取位置复位 机器设定—吸着位置学习—全部复位
二:实装物料
1:设定通过模式实装Table3、4的物料时,将Table1、2设定为通过模式
目的:避免1、2Table识别Mark点,撞掉吸嘴

来源:SMT技术网 2021-10-09 评论(0)

CM602调试流程之二(Ⅱ 制程改善)

一:贴装偏移1: 吸嘴设定错1)、LAMP的介紹一:贴装偏移1: 吸嘴设定错,若物料较大,需设置两个1006吸嘴时,贴装头实际只有一个,会影响识别效果,可能贴装偏移(例:插座类物料偏移一个孔洞)。

来源:SMT技术网 2021-09-09 评论(0)

CM602调试流程之一(Ⅰ 新品制程调试)

CM602调试流程之一(Ⅰ 新品制程调试)

来源:SMT技术网 2021-09-03 评论(0)

SMT锡膏印刷工艺关注要点

SMT的发展趋势是:元器件越来越小、组装密度越来越高,组装难度越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展,出现了0201,01005,03015等片式元件以及SOIC\QFP\CSP\BGA\QFN等密间距器件,这对锡膏印刷的要求越来越高。

来源:SMT技术网 2021-06-03 评论(0)

深度解析SMT锡膏印刷工艺,值得拥有!

表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,精确贴片,回流焊接. 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏

来源:SMT技术网 2021-03-10 评论(0)

手机厂商未来发展趋势:向生态综合体迈进

最近有很多关于手机企业未来发展和变化的讨论,我们觉得很多人讨论的依然是手机本身,但未来手机企业发展一定不会再是手机自己单一而战,而是多生态终端的组合。手机越来越像平板,而平板却越来越像手机。更多的人把目光放在了单一的手机终端上,这无可厚非,但在我们看来,芯片、快充、屏下摄影、折叠屏这些都在未来都不会成为问题,更多的问题是手机企业如何冲破单一竞争格局。

来源:SMT技术网 2021-01-26 评论(0)

PCB PAD与钢网开孔可制造性设计!

SMT工艺中的可制造性设计(DFM)越来越受到OEM,ODM及EMS厂商的关注。一个被优化的可制造性设计能使产品更好的制造出来,减少制造难度系数,避免了被返修的可能。不仅能更快更好的交货,更能在某种程度上节约成本,

来源:SMT技术网 2021-01-19 评论(0)

原来,PCB是这样诞生的!(附动图)​

PCB的制作非常复杂,以四层印制板为例,其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

来源:SMT技术网 2021-01-11 评论(0)

大神是怎样焊接SMT芯片的?

想要焊接出漂亮的实物,就必须有一台自己用着很得心应手的焊台。虽然我们谈的是焊接技术,但是要说焊接技术就得扯到焊接工具。今天,咱们以椭圆头来聊一聊,大神是怎样手工焊接SMT芯片的?

来源:SMT技术网 2020-12-10 评论(0)

焊盘尺寸设计缺陷

SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果PCB

来源:SMT技术网 2020-08-10 评论(0)

SMT检验标准(IPC-610F)

PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中,无明显的偏移,不可影响SMT元件粘贴与上锡效果;板上印刷喷锡量适中,不能完整的覆盖焊盘,少锡、漏刷; PCB板上印刷喷锡点成形不良,印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状,喷锡移位超焊盘三分之一等等。

来源:SMT技术网 2020-07-23 评论(0)

PCBA检测技术与工艺标准

各种检测方法对应的检测设备及安装布局一般分为在线(串联在流水线中)和离线(独立于流水线外)两种。在以下条件前提下应优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率:

来源:SMT技术网 2020-07-22 评论(0)

BGA 焊点气泡缺陷X射线图像的动态阈值分割方法

BGA焊点使用 X射线检测时,气泡缺陷的灰度对比度较低,如何准确分割一直是研究热点。提出一种动 态阈值分割算法,首先对原始图像进行平滑处理,然后用原始图像减去平滑图像,对得到的差图像设定阈值进行分 割,实现目标区域的提取。实验中使用典型 BGA 焊球的 X 射线图像,通过控制图像的平滑程度和差图像阈值的大 小,分别提取焊球区域和气泡区域,二者相与后实现气泡缺陷的最终分割。实验过程中与 OTSU分割算法做对比,表 明本算法具有更好的适应性和分割结果。

来源:SMT技术网 2020-05-28 评论(0)

【视频】QFN封装芯片手工焊接方法!收藏

QFN四侧无引脚扁平封装,是一种相对比较新的IC封装形式,QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端,在中央有一个大面积裸露焊端用来导热,围绕大面积裸露焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端,I/0 焊端有两种类型: 一种只裸露出元件底部的一面,其它部分被封装在元件内;另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。由于其尺寸小、体积小,电气性能优越,所以得到了越来越广泛的应用。

来源:SMT技术网 2020-05-06 评论(0)

激光技术在手机制造中的应用!

近期,众多手机厂商陆续发布全新一代旗舰产品,包括刚刚发布的华为P40系列、苹果新款iPhone SE 等。各大品牌手机拼颜值、拼设计、拼技术,可谓使尽浑身解数。手机新材料、新技术的发展对手机制造的各环节加工工艺提出了更高的要求,而激光由于其灵活性、稳定性、高效率性等特点,满足了现今手机行业精密加工的需求。一部智能手机,到处都有激光的影子。

来源:大族激光显视与半导体装备事业 2020-04-22 评论(0)
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