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PCBA焊接外观检各种检验标准!

本文主要汇总了PCBA加工行业各种检验标准,分别是从PCBA组件设计与检验规范及PCBA通用外观检验规范这两大方面来详细介绍,具体一起来了解一下。

来源:SMT技术网 2019-04-19 评论(0)

自检,互检,专检,过程检验,品质检验的正确步骤都是什么?

任何产品的设计及生产过程中,经常会出现设计变更、工艺变更、制程调整、非计划停线及转产、转线等活动。那么,如何确保这些活动不会对后续的生产品质产生影响呢?这就需要在作业准备验证、停产后验证阶段进行首件检验了。

来源:SMT技术网 2019-04-11 评论(0)

SMT锡膏印刷不良原因及对策

电子产品SMT组装过程中大概60-70%的焊接缺陷是由于锡膏印刷不良引起的。所以,锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT组装的良率高低,零缺陷制造的关键是要确保锡膏印刷质量,防止因为锡膏印刷不良而导致焊接缺陷问题。

来源:SMTJS资讯 2019-04-04 评论(0)

DIP资深工程师跟你聊聊他的波峰焊接经验!

波峰焊接是电子行业较为普遍的一种自动焊接技术,它具有焊接质量可靠,焊点外观光亮,饱满,焊接一致性好,操作简便,节省能源,降低工人劳动强度等特点。 波峰焊接工艺虽然具有当今电子行业比较先进的焊接手段,但随着此 项工艺技术的不断发展提高,人们对自动焊接技术的要求也越来越高。

来源:SMTJS资讯 2019-04-03 评论(0)

浅析影响再流焊品质的因素、焊接质量缺陷及解决办法

再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分、参数,现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线,相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。

来源:SMTJS资讯 2019-03-27 评论(0)

细间距POP组装工艺的优化

摘 要:POP作为新兴的3D高密度组装技术,在超薄、小型化智能手机中使用越来越广泛。但由于该技术本身存在的一些缺陷,其良品率一直是困扰业界的一大难题;本文通过分析典型的虚焊不良现象,并对比不同辅料及工艺参数的情况,寻求提升POP的焊接良品率的有效措施。

来源:SMT技术网 2019-03-15 评论(0)

柔性屏幕的原理解析与未来应用

柔性屏幕的组成:柔性屏幕由第一电极层、电介质薄层、第二电极层组成,屏幕的基板材料采用塑料,而非现在的玻璃,而这正是实现屏幕弯曲与折叠的关键。

来源:SMT技术网 2019-03-01 评论(0)

简述手机屏幕封装工艺COF COP与COG

2018年无疑是手机厂商更加注重“颜值”的一年,各自都在争取达到理想的真-全面屏形态,当你再拿出2017年上半年的手机,仿佛就是上个世纪的产物,而屏幕封装技术的进步无疑起到了至关重要的一步,今天就来聊一聊屏幕封装技术的发展;

来源:SMT技术网 2019-01-14 评论(0)

01005封装工艺可行性研究&验证

01005封装工艺可行性研究&验证;元器件封装技术的发展趋势及应用情况
;分立器件封装的更迭及应用趋势

来源:SMT技术网 2019-01-09 评论(0)

点胶系统:构筑电子制造的智能化基石

先进的点胶机器和粘合剂系统有助于现代制造商精确而持续地点胶各种电子制造材料。无论是提高点胶的精准性还是提高点胶效率,无论是减少材料成本还是提升点胶过程的一致性和稳

来源:慕尼黑上海电子生产设备展 2019-01-08 评论(0)

SMT基础知识之锡膏印刷

在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接,有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准,用模板(stencil)进行锡膏印刷。

来源:SMT技术网 2019-01-07 评论(0)

一文掌握柔性电路板SMT元件贴装工艺精髓

对于FPC,质量人一定不陌生,即使不在FPC的工厂里,一定大致知道FPC的相关信息,但先谈不上是什么知识了,在我们的实际应用中更是有数不胜数的例子,最初的应用我们熟知即使移动产品,比如手机之类。智能手机刚刚兴起之时,FPC还是件非常高深的高科技呢,现在入手机般“旧时堂前王谢燕,飞入寻常百姓家”了。

来源: 2019-01-04 评论(0)

几种特殊元器件的装焊工艺

“城堡”形无引脚器件的焊接端像城堡的门一样,因此业界内将这种方形的无引脚芯片载体器件称为“城堡”形无引脚器件,也可把它称为LCC器件。LCC器件的“城门”与底部焊接端是连接在一起的,底部的焊接端与PCB上的相应焊盘焊接,完成器件功能。

来源:SMT技术网 2018-12-14 评论(0)

刷屏的3D芯片堆叠技术,到底是什么?

近日,武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说,该技术在国际上都处于先进水平,还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用,那今天芯师爷就跟大家一起揭开它的面纱。

来源:SMTJS资讯 2018-12-07 评论(0)

先进的芯片封装设计

芯片(die)堆叠正在引起更多关注,但设计流程还没有完全准备好支持它。先进的封装技术被视为摩尔定律缩放的替代品,或者是一种增强它的方法。但是,为证明这些设备能够以足够的直通率来产量制造而给予的大量关注与对先进封装对设计和验证流程的要求之间存在巨大的差距。

来源:SMT技术网 2018-12-03 评论(0)
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