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新型焊锡烧结银在汽车电子与IGBT中的应用

在当今科技飞速发展的时代，汽车电子和 IGBT 技术的不断进步对材料性能提出了更高的要求。而新型焊锡烧结银的出现，正为这两个领域带来了革命性的变革。汽车电子系统的复杂性日益增加，对于连接材料的可靠性和稳定性要求愈发严苛。传统的焊锡材料在高温、高功率的工作环境下，往往容易出现性能下降、连接失效等问题。而新型焊锡烧结银凭借其卓越的性能，成为了解决这些难题的理想选择。

来源：SMT技术网 2024-07-18 评论(0)

SMT智造工厂数据采集浅析

SMT（Surface Mounted Technology，表面贴片技术）是电子组装行业的核心工艺，广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并且正朝着高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。SMT智能工厂的数据采集是实现智能制造和工业4.0的关键环节。它涉及到从机器、生产线到整个工厂的各个层面的全面数据收集与分析。

来源：SMT技术网 2024-07-09 评论(0)

敷形涂覆在潮湿环境中的应用--易被忽略的三个性能要素

在技术更迭日新月异的今天，尤其是新能源汽车行业引领的高压系统（如800V功率模块）的高速发展，电子业对电子组件的防护性能提出了前所未有的高要求。潮湿、离子污染、颗粒残留等因素成为了影响绝缘性能、引发漏电及设备损坏的重大隐患。为了提升电子组件的防护能力，行业普遍采用敷形涂覆技术(Conformal coating，俗称三防漆)。经过涂覆工艺后的电子产品如同穿上一层“隐形盔甲，既强化了抵御外界侵害的能力，也促进了电路板设计中导体间距的减小，从而有效维持了电气绝缘性的稳定。

来源：ZESTRON 2024-07-03 评论(0)

电子产品在焊接过程中的可靠性问题研究

焊接是电子产品生产制造中的关键环节，受电子产品日趋复杂、贴片元器件精细化发展等因素影响，使电子产品焊接质量发生了新的变化，焊接质量也成为影响电子产品质量的重要因素，而当前开展电子产品焊接工作还容易出现铅污染、局部焊点冷焊、焊点空洞等问题，不仅无法保证电子产品实际使用性能，还不利于电子制造业稳定持续发展，需要加强电子产品焊接可靠性研究与分析，并采用有效技术措施对电子产品焊接过程进行科学规范与把控，在减少质量缺陷出现的同时，提高电子产品焊接工艺技术水平[1]。

来源：SMTJS资讯 2024-05-13 评论(0)

盘点影响PCBA清洗工艺稳定性的4个因素

相当长一段时间，业内对清洗工艺的认识不够充分。主要是因为以前PCBA组装密度较低，助焊剂残留等污染物对电气性能的不良影响不易被察觉。如今，随着PCBA的设计向小型化发展，器件尺寸和器件之间的间距变得更小，由微小颗粒残留导致的短路、电化学迁移等失效故障已经引起了广泛的关注。为了适应市场趋势，提升产品的可靠性，越来越多的SMT生产制造商开启了对清洗工艺的求知之旅。
清洗工艺即结合清洗剂的静态清洗力和清洗设备的动态清洗力，最终将污染物去除的过程。PCBA清洗分为贴片（SMT）和插件（THT）两个阶段，通过清洗

来源：ZESTRON 2024-04-12 评论(0)

未来10年先进半导体封装的演进路线

半导体封装领域，为了实现超越摩尔定律（More Than Moore）模式，2.5D和3D封装已成为增长最快的先进封装技术之一。

来源：TechSugar 2024-03-01 评论(0)

SMT贴片中锡膏印刷成型不良原因分析及处理方法

据统计，电子产品SMT贴片进程中大概60-70%的焊接缺点是因为锡膏印刷不良引起的。所以，锡膏印刷质量的优劣就决定了SMT组装的良率高低，零缺点制作的要害是要保证锡膏印刷质量，避免因为锡膏印刷不良而导致成型不良等缺点问题。

来源：SMTJS资讯 2024-01-29 评论(0)

FPC（柔性电路板）在新能源汽车上的应用

据公开信息显示，特斯拉、国轩高科、中航锂电、塔菲尔、欣旺达、孚能等企业也纷纷开始应用FPC。目前，FPC已成为绝大部分新能源汽车新车型的最主要选择，在新上市的新能源汽车中得到了广泛应用。

来源：SMT技术网 2024-01-12 评论(0)

QC活动小组基于SMT工艺锡珠改进的研究及应用

本文从QC质量改进角度出发，针对印制板组装件在回流焊后产生大小不一的焊锡珠问题进行工艺攻关，研究产生原因以及工艺改进方法，通过从“人、机、料、法、环”等方面进行排查，找出主要原因并制定实施对策，通过效果确认进行验证，并提出进一步巩固措施。

来源：SMT技术网 2023-12-29 评论(0)

MES与ERP有什么关系和区别？

经常会有朋友问我“MES与ERP有什么关系和区别？”这个问题。我相信这个问题对于已经开始数字化转型的或为数字化转型服务朋友应该并不陌生，但对刚刚接触数字化工厂的朋友可能还是有点迷惑。

来源：SMT技术网 2023-12-26 评论(0)

PCBA返修工艺的核心与常见问题

现代电子产品向多功能、微型化和高密度方向发展，通讯网络产品上使用越来越多的细间距器件，间距最小到0.4mm，同时一些核心器件（如CPU）的尺寸越来越大，从55mm到80mm。用常规的返修工艺，出现合格率差和效率低，甚至无法返修的情况。从工程应用的问题出发，对当前系统单板中的返修难题进行分析研究，并针对问题提供解决办法。

来源：SMT技术网 2023-11-02 评论(0)

焊膏印刷技术及无铅化对其参数设定的影响

伴随电子组装的高密度和元件的微小化，细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量，制定合理的印刷工艺，本文针对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行了探讨，提出了改进焊膏印刷技术的工艺和方法。

来源：SMT技术网 2023-10-09 评论(0)

QFN封装芯片贴装问题分析及质量控制

对某印制电路板组件QFN封装器件在电气装联中出现的焊点桥连缺陷，从焊盘设计、工艺设计进行原因分析。通过元器件焊盘优化设计、焊盘阻焊方式优选、钢网改进设计及焊膏印刷质量提高，解决了缺陷的产生。对塑封QFN元器件和印制电路板进行除潮、检验和环境试验，最终实现了QFN封装器件的高可靠性电气装联。对某印制电路板组件QFN封装器件在电气装联中出现的焊点桥连缺陷，从焊盘设计、工艺设计进行原因分析。通过元器件焊盘优化设计、焊盘阻焊方式优选、钢网改进设计及焊膏印刷质量提高，解决了缺陷的产生。对塑封QFN元器件和印制电路板

来源：SMTJS资讯 2023-09-20 评论(0)

【技术】锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析

表面贴装技术中的钢网设计是决定焊膏沉积量的关键因素，而再流焊后形成的焊点形貌与钢网的开口设计有着千丝万缕的联系。从SMT锡膏印刷工艺的理论基础出发，结合实际PCB（印制线路板）上锡膏印刷量，针对在不同线宽的高速信号线衍生形成的焊盘上印刷不同体积的锡膏量，论证再流焊后形成的焊点形貌。

来源：SMT技术网 2023-09-06 评论(0)

大尺寸BGA器件侧掉焊盘问题分析

本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发现的问题，对失效现象进行详细的分析和研究，最终找到此类掉焊盘问题的根本原因，并提出改善措施。从验证结果看，通过改善措施可有效避免此类掉焊盘问题的发生，同时通过制定设计和选型规则，也可有效避免BGA器件再发生类似的应用问题。

来源：SMT技术网 2023-08-18 评论(0)