ASMPT AI服务器主板生产解决方案
AI服务器给SMT生产运营带来了全新挑战。焊球数量数以万计、尺寸与重量不断攀升的球栅阵列（BGA）、超大尺寸电路板以及极高的元件密度，都对SMT制造工艺的稳定性提出了严苛要求。ASMPT SMT 解决方案部（ASMPT表面贴装技术方案）通过久经市场验证的SIPLACE SX贴片平台及端到端在线质量控制方案，展示了当前即可满足上述需求的成熟能力。
“用于AI应用的服务器主板相比传统电路板，尺寸更大、重量更重，且正反面两面元器件排布密度极高。对于处理器——无论是GPU, TPU还是CPU, 通常都以高度集成多芯片模块作为BGA,直接搭载到服务器主板上。”ASMPT SMT解决方案部贴装解决方案高级产品经理Petra Klein-Gunnewigk解释道，“这对SMT制造工艺提出了全新挑战。同时，由于AI处理器成本极高，整个贴装制程必须实现最高等级的运行可靠性。”
无缝协同的技术组合
尺寸达150×150毫米、重量超过500克的模块早已屡见不鲜。更大、更重的元器件预计也将陆续出现。与此同时，连接点数量持续增长。单块电路板上，除各类IC、QFN器件、电解电容外，还有数千颗高度微型化的被动元器件，贴装点位可超过20,000个。此外，被动元器件不仅要在高密度布局下实现高精度贴装，还常需以不同角度的位置贴装。为满足上述需求，SIPLACE SX可配备CP20贴装头——其拥有20个独立分段式旋转头，可在单个贴装周期内完成偏移校正，并支持任意角度的高精度贴装高密度排布的各类元器件。针对大尺寸重型处理器BGA，则可配置TWIN VHF贴装头，并采用专为对应元器件设计的吸嘴。系统还会自动测算每个BGA的转动惯量，并在程序生成阶段将其纳入考量，确保重型元器件安全可靠的完成贴装。编程工作可通过WORKS软件套件完成，可直接导入BGA几何数据。PCB传输环节同样针对特殊需求进行了优化：重载传送带可安全输送重达10千克的PCB完成整个贴装流程；SIPLACE智能顶针支撑系统则可自动定位顶针并持续监控，有效防止大尺寸电路板翘曲变形。
机台集成式质量控制
针对关键检测环节，现已具备成熟配套视觉检测系统：贴装前即可通过高分辨率相机对所有BGA焊球进行全检；借助On-board PCB Inspection（板载PCB检测）软件选件，可在BGA贴装前即刻对贴装区域进行3D异物检查。大尺寸BGA的共面性是另一项关键质量要素——唯有所有焊球保持完全平齐，才能确保焊球与焊膏可靠接触。为此，系统采用基于激光三角测量原理的3D共面性测量系统，垂直分辨率高达0.5微米。
“当前AI服务器主板的生产需求正在快速增长。真正起决定性作用的并非单一技术，而是从元件数据定义、PCB传输、物料供给，到机内检测、BGA贴装与共面性检查等全流程环节的精准协同。SIPLACE SX已在单一平台上集成了上述全部功能，为高度复杂的AI服务器主板实现稳定可靠的生产奠定了坚实基础。”Petra Klein-Gunnewigk总结道。
