五大明星款助焊剂，精准匹配各类焊接制程

热度：　来源:SMT技术网　　2026-08-03评论 (0)

焊接良率，取决于焊料合金配比，更取决于助焊剂活化体系。

实际量产中，润湿性不足、回流空洞、焊后离子残留、高温碳化、板面腐蚀，80%制程不良根源，均为助焊剂活化体系、固含量、溶剂体系选型错配。

本次整理华庆五款主力明星助焊剂，覆盖 Dip、Pin、Print、Dispense全工艺，精准匹配汽车电子、功率半导体、PCB 量产、先进封装生产需求，减少反复试样、调机与返修成本。

01 甲酸回流专用助焊剂

型号：Formex 501

Formex 501是一款针对甲酸回流环境的粘性助焊膏，通常搭配预成型焊片使用，能防止芯片及焊片的位移。特殊设计的配方体系，使Formex 501对界面有良好的吸附力，同时也不会影响甲酸对焊料及金属母材表面氧化层的的还原。

Formex 501不含有任何卤素，在回流过程中完全挥发，不会对产品和设备产生腐蚀，亦不会对后道打线、底填或塑封产生不利影响。

性能特点:

☆ 甲酸回流后几乎没有残留

☆ 良好的粘性和界面吸附能力

☆ 与其它塑封或填充材质兼容

☆ 不含卤素

☆ 焊接空洞低

☆ 适合SnAgCu和SnSb合金

☆ 可使用与常规焊片工艺（甲酸回流）相同的温度曲线

适配工艺:

甲酸回流、IGBT模块、Die Attach

02 Flip Chip助焊剂

型号：WSF-F01

WSF-F01 助焊剂是一款高可靠性、无卤素的水洗助焊剂，专为复杂工艺场景提供简洁高效的解决方案。该产品在需清洁处理的 BGA ball-attach 及 flip-chip、attach 工艺领域表现出良好的应用性能。

WSF-F01助焊剂具有高性能的活化剂体系，可有效增强对高要求基材金属镀层（如 Cu OSP、ENEPIG 和 ENIG）的润湿性能。

WSF-F01 助焊剂具有优化的流变特性，通过最大限度地抑制虚焊缺陷形成（冷焊/空焊）、降低漏球风险（特别针对 BGA/CSP 封装）失效模式来提升生产良率。其高清洗性可抑制电化学迁移（ECM）从而达到高可靠性。

性能特点：

☆ 无卤素，符合 IPC 和 IEC 规范

☆ 专为 flip-chip 和 BGA ball-attach 针转移/印刷工艺应用而设计

☆ 在各种基材表面上具有优异的可焊性和润湿性

☆ 专为无铅应用而设计，适用于所有高锡焊料

☆ 在长时间内提供一致的浸渍、针转移和印刷性能以确保一致的焊接质量

☆ 焊点饱满光亮，可靠低空隙

☆ 最大限度地减少模具歪斜、虚焊和“缺球”

☆ 水洗效果良好，无助焊剂残留

☆ 有效消除残留物引起的 ECM 或枝晶的形成

☆ 适用于氮气或空气回流

适配工艺：

先进封装、flip-chip 、Ball Mount、2.5D & 3D、浸渍 flip-chip 工艺、针转移或印刷 BGA ball-attach 工艺（兼容 0.25mm 及以上球径尺寸）。

03 Ball Mount助焊剂