产销两旺,通富微电2020年净利预增1571.77%–2094.20% - SMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

产销两旺,通富微电2020年净利预增1571.77%–2094.20%

 产销两旺,通富微电2020年净利预增1571.77%–2094.20%.jpgMrHSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

1月27日,通富微电发布2020年度业绩预告,该公司归属于上市公司股东的净利润为3.2亿元-4.2亿元,同比增长1,571.77%–2,094.20%。MrHSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

 MrHSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

关于此次业绩变动,通富微电表示,2020 年度,在5G、智能化、新基建等新兴应用的驱动下,集成电路行业景气度及市场需求逐季提升;受益于经济内循环和集成电路国产化浪潮,公司国内客户订单明显增加;国际大客户利用制程优势持续扩大市场占有率,订单需求增长强劲;海外大客户通讯产品需求旺盛,订单饱满;特别是第四季度,公司产能供不应求,产销两旺。MrHSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

同时,公司通过精细化组织,做到“防控疫情、扩大生产”两不误,积极承接市场订单, 扩大生产规模。2020 年,公司营收同比 2019 年显著增长,盈利能力大幅提升。MrHSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。2017年全球封测企业排名第6位。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。MrHSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】


相关文章
富士康造车最新动向!年内将产出三款电动车,汽车行业酝酿变局……
灵活租赁:ASM Factory Equipment Center
和硕加快印度制造脚步,预计招募 1.4 万名员工
网友评论
全部评论()

精彩评论