金顶加封，智启新程 | 苏州旗开得科技总部中心大楼封顶仪式圆满礼成！
2026年6月26日上午，苏州旗开得电子科技有限公司总部中心大楼封顶仪式在项目现场隆重举行。园区金鸡湖商务区领导、建设方、各施工单位代表齐聚，共同见证这一具有战略意义的里程碑时刻。随着最后一方混凝土浇筑到位，这座集研发、生产、销售及服务于一体的现代化总部大楼正式完成主体结构封顶，标志着旗开得科技的发展迈入全新阶段。 【深耕园区五载，铸就专精特新标杆】 深耕园区五载韶华，旗开得科技一路稳步成长、迭代跃升。企业已然成长为国家级专精特新“小巨人”、区域重点瞪羚企业，长期聚焦SMT智能产线、半导体高端装备赛道，依托自研AI大模型赋能汽车电子智能制造产业提质升级。本次顺利封顶的总部大楼，将重点打造产学研深度融合的复合型运营载体。这座崭新产业楼宇，既是企业跨越发展的全新里程碑，更是金鸡湖商务区产业能级迭代升级的鲜活实践范例。 【嘉宾齐聚盛典，政企共话新篇章】 上午9时08分许，与会各级领导、行业嘉宾、合作单位代表依次抵达活动现场。 苏州工业园区金鸡湖商务区管委会副主任——张敏女士率先上台致辞。 张敏女士首先对旗开得科技总部中心大楼今日在金鸡湖商务区顺利封顶表示祝贺。她表示作为国家级专精特新“小巨人”和瞪羚企业，旗开得深耕SMT智能产线与半导体高端装备，以自研AI大模型赋能汽车电子智能制造。总部大楼将打造产学研深度融合的运营载体，成为区域产业升级的鲜活实践范例。商务区始终与企业同频共振，以高效服务护航科创企业行稳致远。期待旗开得持续深耕核心赛道，为园区智造贡献更大力量。 苏州旗开得电子科技有限公司董事长兼总经理杨军阳先生上台发表致辞。 他表示旗开得科技总部中心大楼今日金顶落成。2亿元投资、3.3万平方米、占地17.6亩——这座扎根苏州工业园区的大楼，凝聚着全体建设者的汗水与匠心，也承载着旗开得人“做硬科技、做实产业”的初心与笃定。从一纸蓝图到拔地而起，离不开园区优质的营商环境和各级领导的关心支持，离不开每一位建设者的日夜奋战与精益求精。总部大楼不仅是物理空间的升级，更是我们深耕实业、迈向数字化与规模化发展的战略基石。封顶是新起点，我们将继续以匠心筑品质，以创新谋发展，为园区智能制造产业贡献旗开得力量。旗帜展开，胜利必得！ 随后，施工单位中建集成总经理吕道森先生上台致辞。 吕道森先生汇报了施工期间，严守安全质量底线，科学统筹施工节奏，攻坚克难、抢抓工期，顺利实现主体封顶目标。封顶是里程碑，更是新起点。后续将持续秉持中建精工标准，严抓后续机电、精装、智能化施工管理，精益求精、全力以赴，以高标准、高质量推进项目建设，确保项目如期圆满交付。 【金锹培土筑梦，礼启科创新征程】 吉时已至。政企领导、企业负责人、施工代表共同手持金锹，浇筑最后一方混凝土。一铲混凝土落地，标志旗开得科技总部中心大楼主体结构圆满落成，以实干之笔书写科创征程崭新篇章，共同定格企业发展里程碑时刻。 【深耕科创致远，共绘智造蓝图】 从一纸蓝图到金顶落成，这段路承载的不仅是企业的初心，更是全体旗开得人对"扎根实业、深耕技术"这件事的笃定。旗开得科技总部大楼不是简单的场地升级，而是我们立足园区、深耕实体、深化科创的战略落地，是迈向规模化、数字化发展的关键一步。旗开得科技将承载园区期许，扎根商务区，融入苏州智造城市建设大局，携手共谋高质量发展崭新篇章！
