江苏澳芯微电子开业，计划建设6条封装生产线
12月15日，江苏澳芯微电子有限公司举行了开业典礼。
据徐州市环境保护局公告显示，江苏澳芯微电子有限公司集成电路封装和测试项目计划总投资2亿元人民币，将建设SOP、SSOP、QFN封装生产线6条，达产后年产SOP（小尺寸封装）、SSOP（窄间距小外型塑封）及QFN（方形扁平无引脚封装）600KK。
天眼查显示，江苏澳芯微电子有限公司2017年12月成立于邳州市邳州经济开发区半导体材料与设备产业园，（辽河路北侧、华山路西侧），建筑面积10000平方米。注册资金10000万元整。该公司主要从事集成电路芯片封装、测试、编带、集成电路研发、销售；半导体材料及设备、电子元器件研发、制造、销售；自营和代理各类商品和技术进出口业务。
网友评论
全部评论()