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无锡即将出台支持集成电路产业高质量发展新政

2月22日,无锡市市长赵建军主持召开全市集成电路产业发展座谈会。与企业家和行业协会代表面对面交流,通报相关三年行动计划推进情况和今年重点工作安排,就即将出台的支持集成电路产业高质量发展专项政策听取意见建议aK8SMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

会上,赵建军指出,要坚定不移做强产业。把集成电路作为构建无锡现代产业体系的重中之重,突出战略性、基础性、标志性,大力优化“核心三业”比重,加快推动信创芯片产品生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片全产业链“两圈两链”建设,做大做强装备材料产业,把“金字招牌”擦得更亮,把地标产业拔得更高。aK8SMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

同时,要全面加强“四个对接”。充分发挥全产业链优势,聚焦短板弱项,积极推动集成电路设计企业与重点制造企业、有条件有意愿零部件企业与半导体装备企业、本地装备材料企业与在锡制造业企业以及产业与资本、人才开展对接。aK8SMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

此外,他表示,要着力做强要素支撑。进一步夯实政策、平台、人才支撑,制定落实集成电路产业高质量发展政策措施,尽快组建产业发展专项基金,大力支持集成电路企业上市和再融资,着力打造一批高品质特色产业园和高能级科研平台,支持东南大学无锡微电子学院等院校加强专业建设。aK8SMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

在今年的政府工作报告中,无锡市已明确2023年的主要工作,多项举措与集成电路产业相关,包括:聚焦集成电路封测领域打造国家级制造业创新中心和技术创新中心“双中心”;会同东南大学实体化做强无锡校区微电子等整建制学院;制定落实集成电路产业高质量发展政策措施,着力锻长板、强弱项、抓变量,优化“核心三业”结构,做大装备材料支撑,加快“两圈两链”建设,加紧布局光(量)子芯片新赛道,着力建设具有国际影响力的集成电路产业集群。aK8SMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】


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