2024年3月5日|DELO工业粘合剂是一家总部位于德国的高科技粘合剂制造商。公司在医疗电子产品行业不断发展,最近开发出一款新型医用级粘合剂DELOMONOPOXMG3727。这款粘合剂是在久经考验的、具有低温固化和抗跌落性能的消费类电子粘合剂的基础上开发出来的。这款功能强大的粘合剂不含细胞毒性,符合医疗级粘合剂所需的标准(DINENISO10993-5)。
高混装制造商的业务正在增长。Mycronic的新型MYPro S系列钢网印刷机结合喷射打印和3D SPI,将灵活性和质量提升到新的生产力水平。
2023年10月12日|DELO开发出一款柔性电子粘合剂,DELO DUALBOND BS3770,可永久密封传感器外壳,保护图像传感器等器件长期稳定。DELO DUALBOND BS3770满足半导体和汽车行业的严格要求,并促进自动驾驶领域的创新。
现时可穿戴装置、移动装置与及其他尖端产品越来越流行,要制造这些产品往往需要在柔性电路板上进行直接晶圆贴装。Flexbond可以针对这些柔板应用,与及其他热压焊接互连应用,进行大批量全自动生产的平台,也需要配合相应的贴片设备。
DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂,DELO PHOTOBOND OB4189 ,它耐黄变,而且具有极佳的高宽比,特别适用于粘合例如在车头灯和投影系统中的微透镜阵列。
DELO开发了其首个应用于电机的耐高温双固化粘合剂。DELO DUALBOND HT2990设计用于多种生产工艺,包括电机制造中的磁铁粘接和磁铁堆叠。
为适应汽车电子行业的高速发展,三捷(Synergie)2023年全新推出211Classic经典款吸嘴智能分拣清洗机。该款产品整机采用不锈钢外壳,并传承了三捷旗下吸嘴清洗机的清洗、检测、风干的一贯特点。
2023年6月20日(纽约州奥尔巴尼市) - 英凯高级材料有限责任公司(YINCAE)作为领先的电子材料制造商,高兴地宣布推出最新产品UF 120HA。这种创新的封装材料专为大量快捷制造提供快速流动和低温固化,并且100%兼容所有免洗焊锡残留物。此外,UF 120HA可返工,为制造商提供降低成本和提高生产效率的理想解决方案。
英凯高级材料有限责任公司(YINCAE)很高兴宣布已开发出DA158N固芯材料,这是一种导热和电气绝缘粘合剂.可在低温下快速固化。DA158N的开发为人类在火星上居住提供了材料准备。
2023年3月26日,领先的高性能电子材料制造商YINCAE宣布发布其突破性产品:Thermal Underfill-UF 158A2。
在现代化电子工厂中,尽管许多流程已经实现了自动化,运行相当顺畅,但在许多情况下,物料物流仍然会有例外,并导致不必要的高昂成本。
该产品可提高产量和灵活性,同时减少占用空间和节省成本• 借助同步移动模式,SELECT Synchro 系统可在大多数生产应用中将产量提高 20-40%,并减少空间占用约 60%
DELO开发了一项工艺技术,将胶粘剂的点胶和预激活整合进了同一道工序中。流动中激活为用户提供了在产品设计和流程设计方面的新选择,同时也帮助降低成本,减少碳排放。这一技术对于温度敏感型电子元件,是理想的粘合和封装工艺选择。这为业界先前使用的粘接工艺,提供了一种新的替代方案。
本届 2022 NEPCON Asia 深圳展会上,深圳市三捷机械设备有限公司将在全球首发 305系列智能钢网清洗检测机。该产品开创性地将清洗与检测两道工序结合在一台设备中间,可以实现快速清洗、快速风干、智能判别、MES记录上传等多重应用。
电子装联技术随元器件封装形式的变化而发展,在焊接通孔元件方面,波峰焊则是最适合选择的技术,能够快速可靠地焊接大型印刷电路板。劲拓紧跟焊接工艺发展需求,设计并开发可应用于5G系列产品、大功率储能产品及汽车电子产品的新一代波峰焊。