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富士康新事业总部在郑州揭牌成立

最新消息，4月25日，富士康新事业总部在郑州揭牌成立，河南省委书记楼阳生和富士康科技集团董事长兼总经理刘扬伟共同为新事业总部揭牌。

来源：SMT技术网 2023-04-26 评论(0)

Pemtron、Nordson Test & Inspection、BTU、Sasinno荣获2023EM创新奖

Pemtron、Nordson Test & Inspection、BTU、Sasinno USA获得选择性焊接2023 EM创新奖

来源：SMT技术网 2023-04-24 评论(0)

落子重庆！歌尔股份抢抓汽车电子新机遇

近日，一则歌尔股份利好消息发布，歌尔股份在重庆成立汽车零部件研发、车载智能设备和相关智能算法开发的公司，名为“重庆歌尔智行科技有限责任公司”。业内人士分析，歌尔股份有意借助多年积累的消费电子技术优势，加速布局汽车电子业务。

来源：SMT技术网 2023-04-23 评论(0)

电子装联业务收入大幅下滑 劲拓股份2022年营收同比下降20%

4月15日，劲拓股份发布年度报告称，2022年，公司实现营业收入7.91亿元，同比下降20.02%；实现归属于上市公司股东的净利润0.89亿元，同比增长11.41%。

来源：SMT技术网 2023-04-17 评论(0)

纬创再卖旗下iPhone组装厂引起热论

代工大厂纬创传将旗下iPhone组装厂卖出，市场担忧影响营收下降; 不过专家认为，此举对纬创应该不会是利空消息，因为纬创自3年前将中国厂卖给立讯精密后，2年来的毛利率、获利及EPS表现，皆有不错的成长，因此这次再卖出旗下印度iPhone厂，对纬创来说应仍属不错的决定。

来源：SMT技术网 2023-04-17 评论(0)

预计至2027年我国机器视觉市场规模将达到565亿元

机构消息，消费电子、半导体、智能汽车行业的发展在刺激机器视觉检测技术升级的同时，也给行业带来新的需求增量。据高工机器人产业研究所（GGII）预测，至2027年我国机器视觉市场规模将达到565.65亿元。

来源：SMT技术网 2023-04-12 评论(0)

第18位！光弘科技全球EMS排名持续提升

近日，专注于EMS（电子制造服务）行业的时事通讯机构MMI发布了新一年度的全球最大EMS供应商Top 50榜单，光弘科技再次进入EMS供应商全球50强，位列第18位，排名较上一年进一步提升。

来源：SMT技术网 2023-04-10 评论(0)

闻泰科技拿下三星2023年度手机及平板产品ODM订单

4 月 6 日消息，据闻泰科技发布，三星采购部朴副社长、三星高端机研发李副社长等于 4 月 5 日莅临闻泰通讯上海研发中心考察并座谈交流。会议上，双方签署了三星新项目研发协议。

来源：SMT技术网 2023-04-07 评论(0)

环球仪器隆重宣布委任Brad Bennett为公司总裁

环球仪器宣布任命 Brad Bennett 为公司总裁，接替已担任公司首席执行官兼总裁16年，行将退休的 Jean-Luc Pelissier。 Bennett 将常驻环球仪器位于纽约州康克林的总部，全面统筹公司业务，领导公司管理层和提供发展策略，统领公司位于欧洲、亚洲和美洲的办事处。

来源：SMT技术网 2023-04-07 评论(0)

ASMPT在一台机器中实现高速晶圆来料芯片组装和SMT贴装

随着汽车应用、5G和6G、智能设备和许多其他设备需要更加紧凑和强大的元器件，先进封装成为其中的关键技术之一。通过其新的SIPLACE CA混合型贴装解决方案，市场和技术领导者ASMPT在一台机器上实现了半导体和SMT的生产，并将SiP（系统级封装）的生产直接集成到SMT生产线上。SIPLACE CA2能够在同一工序中处理SMD和直接取自晶圆的芯片，速度高达每小时50,000个芯片或76,000个SMD，精度高达10 μm @ 3 σ。其结果是：最大限度地提高了灵活性、效率、生产力和质量，同时节省了大量的时

来源：SMT技术网 2023-04-07 评论(0)

ASMPT的线尾机生产解决方案

虽然在线尾机贴装异形元器件（OSC）的数量通常只占整个SMT生产线的10%左右，但它体现了贴装中的大多数挑战。借助技术领导者ASMPT的智慧高性能解决方案，该公司的SIPLACE TX高速贴装系统现在也可以作为线尾机器，用于自动贴装OSC元件，从而取代昂贵且缓慢的机器人解决方案或人工操作。SIPLACE STU 装置能够自动的、不间断的从82个标准JEDEC料盘中供应元器件。同时整个产品、元器件以及批次的无缝可追溯性确保了审核的整体安全性，这在汽车电子等敏感领域尤为重要。

来源：SMT技术网 2023-04-06 评论(0)

【热烈庆贺】日联科技科创板上市

2023年3月31日，无锡日联科技股份有限公司（以下简称日联科技）首次公开发行股票并在科创板正式上市（股票名称：日联科技，股票代码：688531，发行价格为152.38元/股），股东代表、中介机构、公司高管团队以及政府机构受邀嘉宾等，与大家共同见证日联科技的历史性一刻。

来源： 2023-03-31 评论(0)

华为首次披露EDA进展：已攻克部分自主替代关键环节

据财经十一人报道，2月28日，华为轮值董事长徐直军在华为总结与表彰会上首次披露了华为软件设计工具的最新进展。徐直军指出，华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯（硬件开发、软件开发和芯片开发）三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。

来源：SMT技术网 2023-03-24 评论(0)

传手机ODM厂商拿到三星大单 有望带动产业链加速复苏

近日，业内传出消息，近期上海的某两家手机ODM厂商拿到了三星大项目，其中一上市ODM厂商拿到了总量25KK的项目量，另一家ODM厂商少些。消息还称，目前该项目处于招标中，“各个芯片供应商为争夺项目已经杀红了眼”。

来源：SMT技术网 2023-03-24 评论(0)

ASMPT宣布全球和半导体解决方案分部主要领导层变动

ASMPT集团是全球领先的半导体和电子产品制造综合硬件和软件解决方案供应商。40多年来，该集团成功实现了业务的内部和外部增长。最近，集团公布了2022年的全年业绩，尽管宏观经济环境充满挑战，行业处于下行周期，但其营收和预定量仍达到历史第二高。

来源：ASMPT 2023-03-21 评论(0)