Vi科技将在华南2017NEPCON展出3D检测解决方案
作为PCB组装检测解决方案提供商，Vi科技将参展2017年8月29 - 31日在深圳会展中心举行的NEPCON华南展。该公司将与三家制造商代表WKK（展位1J65），AmericanTec（展位1G65）和First Tech（展位1H65）联合展出。 Vi 科技将展示其5K3D AOI 和 8K 3D AOI 系统以及 PI 系列 3D SPI。
新的 5K3D 是基于角度相机激光技术的100%3D AOI。这种新的专利3D AOI组合提供了高精度测量的完整缺陷覆盖。获奖的 PI 系列 3D SPI 给业内提供了新视野：软件免编程（自动编程） 及 空前精度的小焊盘检测能力，这两个测量系统是可执行数据和制程控制的先决条件。
自从推出 Moiré 系统以来，PI 系列已经被行业认可为最具创新性的SPI产品。采用360度 Moiré 技术，PI 系列提供了独特的超大型3D图像，具有前所未有的查看界面和出色的精度，PI 是唯一自动编程的检测系统。
Vi 科技创新的制程改进软件SIGMA Link，加上来自 PI 系列（3D SPI）和 K Series 3D（3D AOI）产品家族的两个高性能系统，引领了制程控制的新时代，实现了一个自动光学检测集成解决方案，系统之间的实时链接和智能界面将提高您的SMT制程控制能力和生产率。
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