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Mentor Tessent VersaPoint 测试点技术帮助 Renesas 降低成本和改进质量

Mentor, a Siemens business 今日宣布在 Tessent® ScanPro 和 Tessent LogicBIST 产品中推出 VersaPoint™ 测试点技术,这些产品仍旧符合 ISO 26262 质量认证要求。VersaPoint 测试点技术不仅能够降低制造测试成本,还能改进在系统测试的质量——对于汽车和其他行业的高质量 IC 而言,这两条要求至关重要。Mentor 还宣布 Renesas Electronics 已经在该公司的汽车 IC 中采用了 VersaPoint 技术,以解决安全关键的测试要求,从而达到汽车安全完整性级别 (ASIL) C 和 D 认证标准。xphSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

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汽车 IC 中的数字电路通常混合采用片上压缩/ATPG 和逻辑内建自测 (LBIST) 技术来进行测试,从而让制造测试达到极高的缺陷覆盖率,进而实现在系统测试和上电自测试。xphSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

测试点是用于改进测试效果的专用设计结构。传统的 LBIST 测试点通过解决 IC 中的“随机模式障碍”来改进测试结果。Mentor 近期专门针对片上压缩/ATPG 的混合使用开发了测试点,相对于仅使用片上压缩的情况,可将 ATPG 模式数减少 2-4 倍。Tessent  VersaPoint 测试点技术组合了这些技术,并在它们的基础上进行了改进。xphSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

“为了提供业界领先的汽车 IC 产品,Renesas 使用测试点来帮助达到严格的 IC 测试要求,”Renesas Electronics Corporation 汽车 SoC 业务部门副总裁 Hisanori Ito 说道。“利用 Tessent VersaPoint 测试点技术,我们再也无需针对不同类型的 IC 使用单独的解决方案。如此一来,只需通过制造和在系统测试,我们便能改进质量并降低成本。简化的 DFT 实施流程还可缩短开发周期,加快产品上市时间。”xphSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

与传统的 LBIST 测试点相比,Tessent VersaPoint 技术可以提高 LBIST 测试覆盖率。而与使用片上压缩/ATPG 测试点相比,它还可以更好地减少 ATPG 模式数。这种技术是专为使用 Tessent 混合 ATPG/LBIST 技术的测试工程师而设计的,旨在降低测试成本、改进测试质量,特别是针对面向汽车应用的 IC 产品。xphSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

“随着设计尺寸不断增长,质量要求变得更加严格,我们的客户也一直在努力降低测试成本”,Mentor Tessent 产品系列营销总监 Brady Benware 说道。“与此同时,市场对高可靠性应用中的高效在系统测试的需求也在持续增长。借助 VersaPoint 测试点技术,我们的客户可以通过更有效的方法,同时满足制造和在系统测试要求。”xphSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网


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