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AMD Vega四种封装曝光 HBM2显存颗粒各有不同

  AMDRXVega显卡已经发布,虽然可能没有达到大家的最高预期,但毕竟标志着AMD重返高端显卡领域,用户也多了一种选择,就竞争而言不失为一件好事。mNFSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

    目前,各大AIC显卡厂商正在忙着打造非公版的RXVega,但很快就遇到了一个很棘手的问题,也是从来没有碰到过的问题。mNFSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

    现在可以确认,AMDVega有至少三种、甚至或许还有第四种截然不同的封装方式,制造厂商不同,HBM2显存颗粒也不一样!mNFSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

从左到右:Vega64有填充、Vega56无填充、样卡无填充 mNFSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

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    RXVega64/56两款型号的核心都是Vega10,但是在RXVega64上的在台湾制造,使用三星HBM2显存,同时GPU核心与显存之间使用环氧树脂填充。mNFSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

    RXVega56上的核心则是韩国造,不但HBM2显存来自SK海力士,核心与显存之间也是空荡荡的,没有任何填充物。mNFSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

    另外在工程样卡上,同样没有填充物,但却是台湾造的。mNFSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

    据说RXVega56也有环氧树脂填充的版本,但目前尚未看到实物。mNFSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

AMD Vega四种封装曝光:制造厂商不同 HBM2显存颗粒也不同mNFSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

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    按理说,不同地方制造、采用不同供应商物料是很常见的事情,可以提高产能、保证元器件供应、降低成本,但这一次,RXVega却表现得很不一样。mNFSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

    经过实际测量并得到AMD官方资料确认,没有填充物的版本,GPU核心与HBM显存表面高度并不一致,前者要高出40微米,有填充物的二者则是平齐的;同时,无填充物版本,整体高度也要高出0.1毫米。mNFSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

    40微米、0.1毫米看起来微不足道,你或许会认为可以算在误差范围内,但其实不行,这会让散热器的设计与安装非常麻烦,因为没办法保证同时照顾好GPU核心、HBM2显存与VRM供电电路,任何细小的差距都会影响散热效率。mNFSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

    如果说只是RXVega64、RXVega56之间不一样也就算了,大不了两种产品对应调整散热器,但万一RXVega56自己就真的有两种版本,就真的要头疼了。mNFSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

    AMD已经向显卡厂商详细解释了不同封装的差异,供散热器设计参考,但不明白AMD为何会允许如此大的差别存在。mNFSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

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