SIPLACE V 焕新登场开启智造新篇

热度：　来源:SMT技术网　　2025-12-10评论 (0)

ASMPT 亮相 Productronica 2025

作为半导体与电子行业制造设备领域的全球市场及技术领导者，ASMPT 于本届慕尼黑电子生产设备展（Productronica）上，再度树立半导体与电子制造行业的全新标杆。全新研发的 SIPLACE V 贴装平台在实际生产环境中展现出显著的性能提升、灵活适配性与品质优化，赢得参展观众广泛认可；混合式贴片机 SIPLACE CA2 更斩获 “全球技术奖”（Global Technology Award）。此外，两款面向光电子与光子学应用领域先进封装解决方案的高创新性精密键合机 AMICRA NANO 与 MEGA，同样吸引了全场关注。

“五十年来，Productronica 一直是行业领先的全球性展会 —— 它不仅是技术、市场及电子制造驱动的整个产业的风向标，更为在日益整合的半导体与电子制造领域彰显欧洲创新实力与竞争力，提供了核心展示平台。作为唯一能通过集成化软硬件解决方案，覆盖从半导体（SEMI）到表面贴装技术（SMT）全价值链的供应商，我们以极具说服力的方式，展现了 ASMPT 在未来智能化、可持续制造领域将扮演的关键角色。”ASMPT 首席战略官兼 SMT董事会主席Guenter Lauber 表示，“2025 Productronica 的成效超我们的预期。尤其令人欣喜的是，来自全球各地的众多观众首次近距离体验全新 SIPLACE V 设备的实际运行，所展现出的浓厚兴趣与热情。”

全新研发：SIPLACE V 贴装平台

从零开始全新研发的 SIPLACE V 贴装平台，为智慧工厂带来性能飞跃。在关键细分市场中严苛的实际生产环境下，其性能提升最高可达 30%。该设备占地面积仅 1.1 米 ×2.4 米，升级贴装头每小时可贴装多达 105,000 个元器件（105,000 cph），精度达 25 µm @ 3 σ。其元器件适配范围广泛，从公制 016008 超小型元器件到大型 BGA 及异形元器件，应用场景极具延展性。此外，SIPLACE V 采用前瞻性架构设计，为未来自动化与人工智能功能预留了充足性能储备，实现了长期投资保障，同时与 ASMPT 现有软硬件解决方案完全兼容。

获奖产品：SIPLACE CA2 混合式贴片机

在本次展会上，ASMPT 凭借 SIPLACE CA2 混合式贴片机，展示了贴装技术与半导体制造深度融合的智能解决方案。该平台可在单一工序中同时处理编带式表面贴装器件（SMD）与直接取自晶圆的裸芯片，省去了传统裸芯片编带工序 —— 这一优势不仅降低了生产成本，更显著减少了物料损耗。其前瞻性设计理念同样获得全球技术奖评审团的高度认可，成功斩获该奖项。

增长市场：先进封装领域

ASMPT 展台的另外两款高创新性精密键合机，同样赢得参展观众的广泛关注。MEGA 多芯片键合解决方案为半导体生产带来了全新级别的芯片贴装精度与生产效率，可完成以往需整条生产线才能实现的作业任务，非常适用于人工智能、智能出行及超连接等前沿应用场景。

针对共封装光学（CPO）产品生产需求，ASMPT 推出超精密 AMICRA NANO 裸芯片与倒装芯片键合机。该平台将亚微米级贴装精度与共晶高速金锡（AuSn）粘片技术相结合，能够稳定制造高度微型化的光电子元器件，实现光电信号的高效转换。这类元器件是现代数据中心与网络的核心组成部分，可满足低延迟、高能效、高性能的数据传输需求。

新闻图片


ASMPT 首席战略官兼SMT董事会主席Guenter Lauber 对全新 SIPLACE V贴装平台获得的高度关注表示欣慰。	来自全球各地的参展观众莅临 ASMPT 展台，了解 ASMPT 半导体解决方案部、SMT解决方案部及凯睿德制造的最新解决方案。

ASMPT现场演示活动吸引了众多观众关注，每日四场展示电子与半导体制造领域的最新解决方案。	ASMPT 升级异形件（ OSC）封装方案受到关注，该方案可将大型复杂元器件及 BGA的高制程可靠性贴装，无缝集成至 SMT 生产线中。

SIPLACE V 贴装平台吸引了大量观众驻足，不少参展者借此机会获取该全新贴装平台的第一手资讯。	混合式 SIPLACE CA2 贴装平台的前瞻性设计理念，获得全球技术奖评审团颁发的权威奖项。

关于ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT Limited是一间全球领先的半导体及电⼦产品制造硬件及软件解决⽅案供应商。ASMPT总部位于新加坡，产品涵盖半导体组装、封装及SMT（表⾯贴装技术），从晶圆沉积⾄各种帮助组织、组装及封装精密电⼦组件的解决⽅案，以便客户用于各种终端用户设备，如电⼦产品、移动通讯器材、计算设备、汽车、⼯业以及LED（显示屏）。 ASMPT与客⼾紧密合作，持续投资于研究及发展，开拓具有成本效益和⾏业影响⼒的解决⽅案，为提升⽣产效率、提⾼产品的可靠性和质量贡献⼒量。

ASMPT在香港联交所上市（香港联交所股份代码：0522），是恒生科技指数、恒生综合市值指数下的恒生综合中型股指数、恒生综合行业指数下的恒生综合资讯科技业指数、恒生可持续发展企业基准指数及恒生香港35指数的成分股。

详细资讯请查阅ASMPT网页： https://www.asmpt.com/。

ASMPT SMT解决方案分部

ASMPT SMT 解决方案分部的使命是实施和支持全球电子产品制造商的 SMT 集成化智慧工厂。ASMPT解决方案通过硬件、软件和服务，支持在线和工厂级中央工作流的网络化、自动化和优化，使电子制造商能够分阶段过渡到智慧工厂，并显著提高生产力、灵活性和质量。凭借其整体的“开放式自动化”理念，ASMPT为客户打开了通往经济合理的自动化的大门，该自动化是模块化、灵活和非专有的，符合他们的个人需求。公司的产品和服务组合包括硬件和软件，如SIPLACE贴片机、DEK印刷机、检查和材料存储解决方案，以及智能车间管理套件。凭借Works，ASMPT为电子制造商提供了用于规划、控制、分析和优化车间所有流程的高质量软件。由于与客户和合作伙伴保持密切关系是其战略的核心组成部分，ASMPT建立了SMT智慧网络，作为全球各个智慧工厂之间积极交流信息的平台。