闻泰科技出售ODM业务进入最后冲刺阶段，已有6项资产完成交割
8月8日，闻泰科技公告称，公司向立讯精密及其关联方出售9家子公司及海外业务资产包的重大资产出售事项已取得突破性进展：截至目前，昆明智通、深圳闻泰、黄石智通、昆明闻讯等4家公司100%股权，以及无锡闻泰与无锡闻讯相关业务资产包已完成交割；印度闻泰资产包交割正在收尾；香港闻泰及其控股子公司印尼闻泰的股权交割也将在非交易范围资产剥离后迅速落地。这意味着这起被市场称为“半导体+组装”板块年内最大规模的资产腾挪已迈入最后冲刺阶段。
今年3月20日，闻泰科技首次披露重大资产出售方案，拟以现金方式向立讯精密及立讯通讯（上海）转让昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）100%股权，以及无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包。
根据草案测算，本次交易总对价接近50亿元。交易完成后，闻泰科技将剥离部分通讯产品集成及组装业务，集中资源强化半导体IDM（设计制造一体化）主业，尤其是车规级功率半导体、SiC/GaN先进工艺产能扩张，以及全球Tier 1客户的车规芯片供应布局。
此前闻泰科技董事长张学政在投资者交流会上披露，交割完成后，公司将获得充沛现金，用于加速上海临港12英寸车规级SiC晶圆厂二期扩产，以及欧洲客户配套的模组封装中心建设。预计到2026年，公司车规级功率半导体产能将提升一倍以上，全球市占率有望从当前的8%提升至15%。
国泰君安电子团队指出，本次资产出售不仅将显著降低闻泰科技的财务杠杆，还能提升其半导体业务的盈利能见度。交易完成后，公司2025年模拟净利润有望增厚约6亿元，资产负债率预计下降5–6个百分点，为后续并购海外晶圆厂或IDM资产打开资本空间。
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