村田电子无锡陶瓷电容器新工厂项目列入2023年江苏省重大项目清单
村田电子无锡贴片式陶瓷电容器新工厂项目于2022年11月12日正式开工，目前正在进行厂房基础设施安装、内部装修阶段。
村田新工厂奠基仪式
村田贴片式陶瓷电容器新工厂扩建项目总投资50亿元，新增用地54841㎡，建筑面积86475㎡，分两期建设，主要用于陶瓷薄膜生产。有“工业大米”之称的贴片式多层陶瓷电容器（简称MLCC）是电子整机中主要的被动贴片元件之一，也是最通用的基础元器件。随着5G终端及系统设备、新基建以及智能电动汽车等应用的多点开花，未来电子市场对MLCC需求将会进入突飞猛进的阶段。
村田制作所是一家知名电子元器件制造商，旗下无锡村田电子1994年起扎根无锡，是村田在中国最大的陶瓷电容器生产基地。此次新工厂项目将通过新建纳米级陶瓷薄膜厂房和生产线，全面提升片式多层陶瓷电容器（MLCC）的生产工艺和效能。
MLCC是稳定电子设备内部电流的元器件，村田握有全球MLCC市场四成的份额，市场占有率位居全球第一。受全球智能手机销售低迷影响，目前来自智能手机的MLCC需求正在放缓。但从中长期来看，纯电动汽车和5G手机的普及有望带动MLCC需求的增长。
网友评论
全部评论()