如何应对柔性混合电子组装的挑战？

热度：　来源:SMT技术网　　2022-03-16评论 (0)

随着可穿戴电子产品的出现，柔性混合电子电路组装，已越来越普及，这项技术更广泛地应用在消费电子、汽车电子、传感器及医疗产品上。由于这些产品体积甚少，所以往往也需要进行微细间距的组装。

环球仪器的客户在量产血管内超声导管时，需要应对以下挑战：

22μm高 25μm直径，75μm 间距的倒装芯片

环球仪器的解决方案

方案特色

线性薄膜敷料器

• 产生一层薄薄的助焊剂、焊膏和粘合剂

• 可配置两个线性薄膜涂覆器，支持7个轴同时浸蘸

• 可编程的回刮循环、浸蘸驻留和维护监控

• 8小时特大容量，快速更换，触控感应

可处理任何基板

• 厚、薄、窄及大型组装面积

• 基板、晶圆、引线框架、陶瓷、玻璃、柔板及多层板

• 最大基板至长813毫米x宽610毫米

配合高速晶圆送料器

FuzionSC半导体贴片机配合高速晶圆送料器，能提升速度，最高每小时达16,000片(倒装晶片)；14,400片(无倒装)。

高速晶圆送料器特有功能：

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