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劲拓股份:与海思半导体签订合作备忘录

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7月6日,劲拓股份公告表示,公司与深圳市海思半导体有限公司(以下简称“海思”)签订了《海思劲拓合作备忘录》(以下简称“协议”、“本备忘录”),协议签订时间为2021年7月6日,协议签订地点为深圳市。RUnSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

 基于劲拓在热工领域的能力,加之海思大力推进封测产业链国产化进程,因此,双方旨在加大半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。 RUnSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

据悉,本备忘录仅为战略框架性协议,属于各方合作意愿和基本原则的框架性、意向性的约定,不涉及具体金额,签订程序无需提交公司董事会和股东大会审议。RUnSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

海思经营范围包括电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务;相关半导体产品的代理;电子产品和通信信息产品器件和配套件的进出口业务。RUnSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

劲拓股份指出,本备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思认可,双方建立紧密的战略合作关系,将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台,持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。此合作给劲拓带来积极影响,符合公司及股东的利益。RUnSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】


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