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持续加码,国内射频前端市场格局生变

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华为供应链遭遇断供一月以来,在华为打响应对保卫战之时,国内被“卡脖子”的射频前端产业也被裹挟于危与机之中。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

面对射频前端市场的巨大商机和国产化的迫切需求,国内射频前端厂商要如何突围,成为产业链关注的焦点。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

持续加码LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

据市调机构Yole Development统计与预测,2018年射频前端市场为150亿美元,并将以8%的年均复合增长率增长,到2025年有望达到258亿美元。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

在此市场需求下,加之5G技术的助力,射频前端市场的重要性和市场红利不言而喻,因而近年来射频前端行业涌现了不少兼并收购事件。比如,联发科加大投资射频龙头唯捷创芯,长江小米产业基金投资昂瑞微,小米产业基金联合复朴投资等投资芯百特,华为旗下哈勃投资好达电子,耀途资本与容亿投资等联合投资至晟微电子等。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

由此看来,当前获得投资机构认可的射频前端厂商相对集中在PA和滤波器领域。特别是5G时代,这两大领域也是未来射频前端的核心竞争力所在。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

在这条需要持续的投资、研发、深耕技术和产品的突围之路上,部分国产射频企业还是力争找到属于自己的“阵地”。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

目前,国内射频前端的PA市场主要分为手机市场、WIFI市场、基站市场。根据Yole统计,手机PA市场约占65%,WIFI PA市场约占20%,基站市场约占10%,其他为5%。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

毋庸置疑,在手机PA市场的竞争最为白热化,也是众多国内射频企业想要突围的高地,而在WiFI和基站领域,已有不少国内射频厂商大展拳脚。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

当前,部分射频企业的业务布局侧重于WiFI射频前端FEM产品,5G 微基站smallcell产品,以及定制类的UWB产品等。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

不久前的电子展上,集微网向芯百特了解到:“年初的A轮融资,目前主要侧重在WiFI射频前端FEM产品和5G 微基站smallcell产品上发力。同时,公司已经启动B轮融资计划,具体融资金额则不便透露。”LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

诚然,射频前端行业的中高端领域被美日垄断,但在5G助力下,除了不少射频企业加速融资扩产,也有部分产业链其他行业厂商仍在持续入局并发力,也加速了射频行业国产化进程。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

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从射频PA领域来看,此前国内比较有代表性的PA设计公司有近20家,主要有昂瑞微、唯捷创芯、紫光展锐、海思、慧智微、国民飞骧等,代工厂商主要有三安光电、海特高新等。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

而今,天线厂商信维通信也在PA自研领域迎来一些进展。据其表示,公司已经拥有中低端 PA 的自主设计能力,正在加快多种品类滤波器的开发以及客户认证工作。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

此外,卓胜微也表示,PA产品布局方面,目前已推出WiFi端射频功率放大器产品,该产品以集成在模组中为主要产品形式,主要应用于路由器、手机、平板电脑、笔记本电脑等组网设备和智能终端。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

同时,其推出射频滤波器分集接收模组产品(DiFEM)、射频低噪声放大器/滤波器集成模组产品(LFEM)、多通道多模式低噪声放大器模组产品(LNA bank)、WiFi连接模组产品(WiFi & connectivity module),截止2020年上半年,上述模组产品处于小批量试产或量产阶段。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

上述厂商在PA和滤波器等领域的加码扩展,在向国内高端射频前端市场进军的同时,也在不断助力射频前端行业向更高集成方向发展。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

“当前,不论是研发实力,还是供应链的整合能力,国内射频前端厂商都较弱。国产集成封装领域仍未有能够脱颖而出的企业,缺少高性能的滤波器双工器集成技术的支撑。”业内人士坦言。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

正如此前有媒体向业内人士了解到,集成度和模块化是行业未来发展的必然趋势,能够在提高集成度的同时保证产品性能。对于国内众多PA厂商而言,低端市场的4G PA芯片具备成熟的性能和量产能力,而在5G商用的关键时期,国产PA厂商还在加速突围,向集成度更高和模块化更强的产品发力。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

当前主要的射频模块包括FEMiD,PAMiD等,而国内射频前端厂商相对认可的模组化程度更高的是PAMiD,实现了多模多频的 PA、RF 开关及滤波器等元件。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

与此同时,业内人士也表示,射频前端模组化也需在工艺和材料上进行革新,这就需要高性能的滤波器或双工器等领域厂商与PA厂商进行深度合作,或将加快推进国产射频产品向模块化方向发展。LewSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网


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