富士康、纬创已申请印度410亿卢比PLI计划,伟创力也将有所行动 - SMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

富士康、纬创已申请印度410亿卢比PLI计划,伟创力也将有所行动

据印度媒体ETTelecom报道,苹果iPhone代工厂富士康和纬创,以及印度当地的手机制造商Karbonn、Lava和Dixon已经申请了高达410亿卢比的生产挂钩奖励(PLI)计划。据悉该计划旨在将印度打造成为与东北亚电子强国竞争的出口中心。4jVSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

一位业内高管透露,富士康已经通过鸿海和Rising Stars Mobile两家公司提交了申请。富士康近期曾向股东表示,将加大对印度的投资,投资细节将很快公布。4jVSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

而纬创预计将在印度班加罗尔附近的工厂着手生产苹果最新款iPhone SE智能手机,目前该公司正在印度生产iPhone 7型号手机。4jVSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

同时,该名消息人士还表示,全球最大的电子代工厂伟创力(Flex)也将很快提交申请。4jVSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

另外,为三星、小米和松下制造产品的Dixon科技公司也表示,第一个PLI项目申请已经提交。4jVSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

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(图源:ETTelecom)4jVSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网

本月早些时候,印度政府宣布了一项总支出500亿卢比(合66亿美元)的一揽子计划,包含三个子计划 ,即生产挂钩奖励(PLI)、促进电子零件和半导体制造计划(SPECS)以及修改后的电子制造集群(EMC 2.0)。 4jVSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术官网


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