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印度政府公布400多亿元激励计划,打造全球手机制造中心

据印度时报消息,新德里联盟部长拉维·香卡·普拉萨德(Ravi Shankar Prasad)周二公布了电子制造计划指南,意在加强五家全球和五家印度手机制造商的国内制造。BIeSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

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图源:印度时报BIeSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

电子和信息产业部已公布了三个计划,即生产挂钩激励计划(PLI)、电子元件和半导体制造业促进计划(SPECS)和改进型电子制造业集群计划(EMC 2.0),4月1日由电子和信息技术部(MietY)通知,总开支为5000亿卢比(约合人民币473亿元)。BIeSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

PLI计划应在基准年之后的五年内,将对合格公司在印度生产并属于目标细分市场的商品的增量销售(超过基准年)的4%-6%的激励。BIeSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

SPECS计划将为已确定的电子商品清单,即电子元件、半导体/显示器制造单元、组装、测试、标记和包装(ATMP)单元、专用子组件和用于制造上述产品的资本货物,提供25%的资本支出财政奖励。BIeSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

EMC 2.0计划将为创建世界一流的基础设施以及通用设施提供支持,包括现成工厂(RBF)棚/即插即用设施,以吸引全球主要电子制造商及其供应链。BIeSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

信息技术制造商协会(MAIT)对政府的宣布表示欢迎,该宣布将提高本地手机的产量,并敦促政府将PLI计划扩展到其他电子产品。公共部门NBFC IFCI已经开通了接收这三个计划申请的门户网站。BIeSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

MAIT总裁Nitin Kunkolienker表示,移动制造业对这一举措非常积极,这一计划将有助于实现NPE 2019年的目标。这肯定会导致企业将供应链转移到印度,不仅将刺激制造业,而且将使印度成为以出口为导向的全球手机制造中心。BIeSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

政府表示,这些计划有望在2025年之前将手机及其零件的产量增加到1000亿卢比,并创造约50万个直接就业岗位和150万个间接就业岗位。BIeSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

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