无锡新基建又添新势力,捷普绿点50亿元5G智造产业基地项目签约落户 - SMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

无锡新基建又添新势力,捷普绿点50亿元5G智造产业基地项目签约落户

5月8日,捷普绿点5G智造产业基地项目签约仪式举行。据悉,美国捷普集团将继续扩大在无锡高新区的投资,建设5G移动通讯终端精密零部件智造产业基地。vFnSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

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图片来源:无锡高新区融媒体中心vFnSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

捷普绿点5G智造产业基地项目,规划用地约200亩,计划总投资额为50亿元,项目投产后预计未来产值可超100亿元。vFnSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

据无锡日报报道,无锡市长杜小刚表示,无锡高新区与捷普绿点合作打造5G移动通讯终端精密零部件智造产业基地,既是无锡做好“六稳”“六保”工作、抢抓国家“新基建”政策机遇的务实举措,也是深入实施产业强市战略、推进数字经济高质量发展的必然要求。vFnSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】

据了解,美国捷普集团是全球最大的电子合约制造服务商之一,在无锡的公司主要从事通讯设备、数据存储设备、移动通讯终端精密零部件的生产和维修。随着此次项目的签约落地,捷普绿点精密电子(无锡)有限公司将在无锡高新区综合保税区内,建设新的5G移动通讯终端精密零部件智造产业基地。vFnSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术【官网】


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