手握2532亿元现金!华为再次发债30亿元 - SMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

手握2532亿元现金!华为再次发债30亿元

11月3日,不到一个月时间,华为投资控股有限公司(以下简称“华为”)再次公布发债信息。XMuSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

根据上海清算所10月31日公告,华为将于11月5日至6日发行第二期中期票据“19华为MTN002”,发行金额为人民币30亿元,期限为3年。XMuSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

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根据募资说明书显示,华为2019年度度第二期中期票据发行日为11月5日至6日,缴款日为11月7日,11月8日上市流通,发行利率通过集中簿记建档、集中配售方式最终确定。XMuSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

2016-2018年及2019年上半年,华为合并口径实现营业收入5,180.68亿元、5,984.80亿元、7,151.92亿元和3,965.38亿元,同比分别增长31.58%、15.52%、19.50%和22.86%,2016-2018年年均复合增长率达17.49%。XMuSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

随着公司各项业务规模不断扩大,营业成本及研发支出也相应增长,2016-2018年及2019年上半年,华为合并口径经营活动现金支出分别为5,542.79亿元、6,255.38亿元、7,782.38亿元和4,851.10亿元,研发支出分别为763.75亿元、896.66亿元、1,014.75亿元和565.97亿元。XMuSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

华为在募资说明书中表示,预计公司各项业务未来保持稳定增长态势,资金支出也将进一步增加。公司本次拟发行30亿元中期票据,将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。XMuSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

不差钱的华为为何发债?XMuSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

据了解,10月22日,华为发行了2019年度第一期中期票据(19华为MTN001),票面年利率3.48%,全场认购倍数3.08倍,第一期30亿元发行额曾引来92.3亿元申购资金争抢,受到市场热烈欢迎。XMuSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

华为第二次在境内发行的债券规模和期限与首次相同,两期发行金额都是30亿元人民币,期限均为3年,担保情况均为无担保。联合资信对两期中票主体评级、债项评级的结果均为AAA。XMuSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

不过,这次注册金额从第一期的200亿元变为100亿元,主承销商从工商银行也换成了建设银行。XMuSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

截至目前,华为存续境内中期票据1笔,共计30亿元人民币;子公司存续境外美元债券4笔,共计45亿美元。XMuSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

值得一提的是,从三季报来看,截至2019年三季度末,华为的货币资金达2532亿元。由此可见,华为并不差钱。XMuSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

不差钱的华为为何会一而再的发债?对此,早在9月11日,华为就曾回应称:“华为一直坚持通过合理的融资布局,持续优化资本架构,以确保公司财务稳健。境内债券市场快速发展,目前市场容量全球第二,债券融资已成为重要的融资渠道之一。公司通过境内发债打开境内债券市场,将进一步丰富融资渠道,优化整体融资布局。华为公司运营所需要的资金主要来自于企业自身经营积累、外部融资两部分,以企业自身经营积累为主(过去5年占比约90%),外部融资作为补充(过去5年占比约10%)。公司经营稳健,现金流充裕。本次发债所获资金将用于持续聚焦ICT基础设施建设,为客户提供更好的产品解决方案与服务。”XMuSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

此外,华为创始人任正非也曾表示:关于发债这个事情他事先并不知道,是之后看到外面有新闻才打电话去问资管部门的人为什么要发债,当时资管部门说“我们必须在最好的情况下发债,增强社会的了解和信任,不能到困难了再发债。”XMuSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

而早在9月26日的对话活动中,任正非就曾表示:“发债的成本很低,融资才4%的成本,而如果增加员工对企业的投资,这个成本太高了,分红太高了。”“过去华为主要是在西方银行融资,现在西方银行融资的管道慢慢地不是很通畅了,华为就改换在国内银行融资试试。反正他们愿意发多少债他们就发多少债,因为不存在偿还问题,我们的资金比较宽裕。”XMuSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】


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