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局部清洁度怎么测?ZESTRON一招取胜

在高端电子制造行业,如航天航空、汽车电子、无线通讯、精密医疗等,产品的清洁度与其可靠性密切相关,生产商们对清洁度的品质要求越来越严苛,而且对清洁度检测也提出了更高的期望。近日,不少客户找到ZESTRON寻找分析PCBA表面清洁度的解决方案,尤其是针对指定区域的残留物可靠性风险分析。对于此类诉求,ZESTRON R&S(Reliability & Surfaces)总能快速响应,最短可在15分钟内给出让客户满意的答案。ZESTRON是如何做到的呢?BifSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

 CN22-04-A Smart Way that ZESTRON Applys for Critical ContamiBifSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

关于清洁度的检测,业内最早的标准是参照IPC-TM-650 2.3.25标准使用萃取溶液电阻率(ROSE)测试法,即用超纯净的萃取溶液从电子部件上提取工艺过程中留下的残余物,通过测试提取液的电导率或电阻率评判表面清洁度。由于整个PCB/PCBA上的污染物的离子种类不同,测试中,统一用NaCl当量离子浓度来反映离子污染的程度。但是,随着电子产品小型化、复杂化,污染物更易残留在PCB通孔、焊点周围和元件下方。ROSE测试法的局限性日益显露——测试整板上离子污染的平均值而忽视局部区域离子污染的残留量导致由此引发的电气性能风险难以被发现。所以IPC也对曾经提出的ROSE测试中污染水平不应该大于1.56μg/cm2氯化钠当量这一标准进行了修订,声明ROSE测试不再是一项能够充分评价可接受的离子污染水平的测试方案。而C3(Critical Contamination Control)局部离子污染测试仪的出现正是ROSE检测的一个重要补充,且已成欧美企业判定产品离子浓度是否合格而公认的一款测试仪器。BifSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

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ZESTRON R&S在较短时间内帮助客户解决清洁度测试难题的手段之一正是C3分析。C3是一种快速定性的分析方法,可以对像焊盘和通孔这种局部区域精准定位,实现精确测试。其原理是使用去离子水蒸汽从局部(0.1in²)测试点上将萃取样品提取出,并在指定的离子污染限值的基础上给出“CLEAN”或“DIRTY”的判定,从而判定该区域是否存在电化学失效如漏电、迁移或腐蚀等风险。以某汽车零部件供应商的C3要求(60s, 500μA)为例,它表示测试开始后如果60s内收集的萃取液的漏电流值不超过500μA,则可判定该测试区域为“CLEAN”,反之,则判定为“DIRTY”。BifSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】

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在ZESTRON北亚区分析实验室,客户可完成的离子污染测试范围涵盖:PCB、PCBA等电子半成品及成品、IC、BGA等元器件产品,还可搭配离子色谱分析(IC)对C3所萃取的溶液样品做进一步的定性及定量分析,以识别污染物的类型和来源。ZESTRON R&S能够对试样表面进行全面而精准的表征和评价,同时结合专业经验为客户提供详细的分析报告并推荐纠正措施。如您需要可靠性与表面技术相关的分析、评估和咨询服务、欢迎访问ZESTRON官网或发送邮件至academy-china@zestron.com与我们联系。BifSMT技术网-China表面贴装技术-SMT表面贴装-SMT技术网【官网】


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