KIC将在NEPCON Asia展示新的用于跟踪回流焊炉稳定性的集成套件和测温仪 - SMT技术网-表面贴装-PCBA-SMT网站

KIC将在NEPCON Asia展示新的用于跟踪回流焊炉稳定性的集成套件和测温仪

圣地亚哥-2019年7月-KIC今天宣布将参展NEPCON Asia,展位号:1C01。NEPCON Asia将于2019年8月28日至30日在深圳会展中心隆重举行。公司代理商将现场展示新的SRA(Smart Reflow Analyzer,智能回流焊分析仪)和RPI i4.0。l7iSMT技术网-表面贴装-PCBA-SMT网站

SRA是集成测温仪的智慧套件,专门用于收集回流炉的相关数据,以分析和跟踪设备的批制造过程以及随时间推移的稳定性。由于它配置了一个内置的数据收集模块,因此它是一个一体式智能夹具。这意味着,无论您当前使用的是哪家厂商的炉温测试仪,都可以使用SRA。
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SRA有六个嵌入式热电偶——三个空气TCs和三个质量TCs——用于计算和显示每个温区的各种数据,如测量温区温度和从一边到另一边的均匀性。使用SRA,用户还可以通过显示的传热指数(HTI),确定一个温区随时间的传热变化。此外,每次您运行它通过您的设备,它还利用最新的激光传感技术,自动测量传送速度。
 
RPI i4.0是一个便捷的内置解决方案,用于智能工厂集成的自动化、可追溯性、先进的回流焊数据收集和共享。KIC RPI i4.0可实时自动获取回流炉或固化炉中焊接的每块印制电路板的温度曲线数据。这一新的生态系统提供实时的热工艺指示板和可追溯性,减少了废料和返工,快速地排除缺陷,降低用电量。先进的数据搜索和通信功能为工程师节省了更多的宝贵时间。
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使用RPI i4.0,所有的相关数据都可以连接到工厂的MES或数据采集系统,以用于共享,并且可以从所有授权的PC或移动设备进行访问。增强的自动化水平提高了生产线利用率和生产效率。
 
未来将走向生产线连通、柔性生产、工艺流程透明、机器学习和实时分析决策的方向。欲了解有关KIC的更多信息,欢迎莅临NEPCON Asia展会1C01展位。


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