环旭电子推出高集成度的WWAN系统模块和NB-IoT通讯模块 - SMT技术网-表面贴装-PCBA-SMT网站

环旭电子推出高集成度的WWAN系统模块和NB-IoT通讯模块

全球电子设计制造大厂环旭电子以微小化技术推出两款高度集成模块:MS-03 PRO系统模块和SMN-01A通讯模块。其中MS-03 PRO系统模块SOM(System on Module)是搭载了高通SDM450芯片,而SMN-01A通讯模块则选择搭载联发科MT2625的NB-IoT芯片。通过这两款模块,环旭电子能够为客户提供WWAN和NB-IoT等各种物联网应用场景的解决方案。IUeSMT技术网-表面贴装-PCBA-SMT网站


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在之前,环旭电子已经推出了MS-01 PRO WWAN系统模块产品,该产品已取得相关认证并获得欧美及台湾客户采用。MS-01 PRO采用了高通骁龙Snapdragon SDM660芯片,适用于工业物联网场景应用。而此次发布的MS-03 PRO采用的则是高通骁龙Snapdragon SDM450,针对安卓系统工作环境,可整合大多数系统功能并在移动销售终端机(Mobile POS)、工业手持装置(Rugged Handheld)和工业应用平板计算机(Rugged Tablet)等产品应用面上提供不同选择。IUeSMT技术网-表面贴装-PCBA-SMT网站

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MS-03 PRO WWAN系统模块IUeSMT技术网-表面贴装-PCBA-SMT网站

除WWAN系统模块产品外,环旭电子在与联发科多年合作之后,首度采用联发科NB-IoT芯片开发出SMN-01A通讯模块。这款采用了联发科MT2625芯片的NB-IoT物联网模块产品是专为低速率、低功耗、远距离及海量连接的物联网应用而设计的,能支持NB-IoT通信标准的窄带/窄频蜂窝物联网通信模块。透过支持的多种网络协议和多种低功耗模式,环旭电子SMN-01A通讯模块可应用在智能停车、智能表计、资产追踪等多种物联网及M2M的应用场景。IUeSMT技术网-表面贴装-PCBA-SMT网站


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联发科IoT处长张耿豪(Siegfried Chang)提到:“环旭电子长期提供各项连网技术(WiFi,BT,LoRa & WWAN)之模块,此次选择开发MT2625芯片的模块,透过联发科技术支持,相信未来在物联网相关产品方面,环旭电子能持续协助客户并提供有效的解决方案。”IUeSMT技术网-表面贴装-PCBA-SMT网站

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SMN-01A NB-IoT通讯模块IUeSMT技术网-表面贴装-PCBA-SMT网站

环旭电子无线暨系统方案事业单位副总蓝堂愿(Kevin Lan)指出:“在物联网时代,如何提供更低功耗、更广域及稳定的联网技术一直是公司的策略目标之一。采用联发科MT2625芯片的SMN-01A通讯模块也符合3GPP R14标准,在功能上可以达到客户的要求,同时亦可进一步协助客户开发多种物联网之应用。”IUeSMT技术网-表面贴装-PCBA-SMT网站


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为了应对物联网市场需求成长和应用升级,环旭电子还开发了多项联网技术的模块设计与制造能力,近年来更以微小化技术开发出多款系统模块(SOM, System-On-Module)协助客户开发出功能齐全但更轻便的产品。想要进一步了解其他针对物联网系统模块产品,欢迎至环旭电子官网查询。 IUeSMT技术网-表面贴装-PCBA-SMT网站

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关于环旭电子
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环旭电子(SSE: 601231) 为全球电子设计制造领导厂商,专为国内外品牌电子产品或模块提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子为日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成员之一,承袭环隆电气于电子制造服务行业多年经验,并整合日月光集团之封装测试领先技术,在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类及车用电子为主等电子产品。IUeSMT技术网-表面贴装-PCBA-SMT网站


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